格科微(688728) 申购代码787728 申购日期8.9

发行概览：本次首次公开发行股票所募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。

基本面介绍：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据Frost&Sullivan研究数据显示，以2020年出货量口径计算，公司在全球市场的CMOS图像传感器供应商中排名第一;以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。公司目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司建立了完善的产品体系，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。

核心竞争力：公司构建了国内少有的兼具杰出工艺研发和电路设计能力的队伍。以创始人赵立新为代表的核心技术团队具备特许半导体、TSMC、三星电子半导体部门（S.LSI）、上海华虹NEC电子有限公司、ESSTechnologyInternational，Inc.等多家现代化的晶圆制造厂商和硅谷知名集成电路设计企业的从业经历，最长从业年限已超过30年，是我国产业积累最深厚、国际化背景最突出的团队之一，带领公司在产品设计、工艺创新等方面构造了独特的竞争壁垒，也为公司向Fab-Lite模式的转变打下了坚实的基础。在工艺创新方面，公司利用团队丰富的晶圆制造厂商从业经验，独创了一系列特色工艺路线，其产品生产所需的光罩层数较少，在保障产品性能的同時大幅削减成本;发行人不拘泥于晶圆代工厂标准化制造工艺，独创了N型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等一系列优化的Pixel工艺设计，在产品制造效率、性价比等方面独具优势。

募投项目匹配性：12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目在全球BSI晶圆供给趋紧的背景下，通过“自建产线、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圆的供应，实现对CIS特殊工艺关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。CMOS图像传感器研发项目结合公司的产品规划及整体战略目标，一方面对现有产品进行成本优化和性能提升，进一步扩大公司在中低阶CIS产品中的竞争优势和市场份额;另一方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。公司现有业务是公司实施募集资金投资项目的基础，而投资项目的实施为公司未来销售及盈利规模的扩大提供了保障。

风险因素：市场风险、技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、法律风险、红筹企业境内上市的风险、募投项目风险、其他风险。

（数据截至8月6日）