投融资专区

芯来科技宣布完成新一轮融资

本报讯 本土RISC-V处理器内核IP和生态平台企业芯来科技近日宣布完成新一轮融资。本轮融资由天际资本领投，中关村芯创集成电路基金、临芯投资和启榕创投跟投，老股东小米长江产业基金、蓝驰创投、新微资本继续追投。芯来科技致力于“RISC-V架构的处理器内核IP研发及商业化”。此轮融资之后，芯来将继续打造基于RISC-V的一站式设计和应用平台，推进核心业务的规模化，技术研发及支持团队的扩充，高端专家人才的引进等。

医疗AI公司数坤科技再获5.9亿元融资

本报讯 近日，医疗AI公司数坤科技宣布完成新一轮5.9亿元融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投，中再保险、中金浦成跟投，老股东华盖资本、五源资本、创世伙伴CCV、启明创投、远毅资本继续跟投，华兴资本担任本次融资独家财务顾问。今年以来数坤科技累计融资金额达近10亿元。

AI语音服务商硅基智能获数亿元C轮融资

本报讯 AI语音服务商硅基智能近期正式宣布完成C轮数亿元融资，由国新央企运营基金、海松资本领投，浦信资本和B轮领投方腾讯继续跟投。本轮融资将用于公司继续提升产品服务，并加大人工智能方向上的科技研发投入。

宇泛智能获近5亿元B2轮融资

本报讯 物联网人工智能企业杭州宇泛智能科技有限公司近日宣布完成近5亿元B2轮融资，华新投资领投，当虹科技等跟投，上轮投资方野草创投持续加注。本次融资将用于持续强化宇泛智能在人工智能边缘计算终端的性能和出货量，加强宇泛智能在光学、国产物联网操作系统（UfaceOS）、信息安全和隐私计算的研究投入，以及建设新一代人工智能物联网学习推理融合平台和超算中心、拓展美洲销售体系。

硬之城完成亿元级B2、B3两轮融资

本报讯 硬之城宣布已于近期完成B2、B3两轮亿元级融资。本次融资中，B2轮由成为资本领投，汉桥资本跟投;B3轮由东方嘉富领投，成为资本继续跟投。融资所募集资金将用于硬之城加大“AI在產业应用”与“产能协同”的投入，进一步扩大BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案领先优势和提升产能协同能力，实现快速规模化。