气派科技：高毛利率无技术支撑

启迪

自成立以来，气派科技一直从事集成电路的封装、测试业务，公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP七大系列，共计超过120个品种。

根据科创板招股书注册稿，气派科技的产品广泛应用于移动电源、开关电源、通讯设备、家用电器、5G基站、医疗器械等领域。

定增时机或迟

从全球来看，半导体封装测试行业目前继续保持高度集中。2018年，全球前十大封装测试企业合计销售收入达到226.99亿美元，增长率4.3%。目前，全球封装测试行业市场已经形成较为稳定的市场格局，《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》显示，亚太地区依然是全球半导体封装测试业的聚集地，其中中国台湾地区是全球规模最大、技术最先进的封装测试产业基地，中国台湾企业在前十大封装测试代工企业中占据5家，中国大陆的长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）分别位列第3位、第6位、第7位。

近年来，中国集成电路封装测试业逐年增长，2019年集成电路封装测试销售额达2349.7亿元，同比增长7.10%。气派科技2019年的销售收入为4.14亿元，占比僅为0.18%，公司在行业中的地位可谓无足轻重。

在封装测试领域，相比于主要竞争对手，气派科技也是后来者。

长电科技成立于1998年11月，2003年6月在上海证券交易所上市。华天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市。通富微电成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。

而气派科技成立于2006年11月7日，2020年才提交A股上市申请。与三大竞争对手相比，公司上市时间晚了10年以上。封装测试行业的规模性非常重要，规模可以带来成本的降低，从而使价格更具竞争力。

2019年，华天科技的收入规模为81.03亿元，通富微电的收入规模为92.28亿元，长电科技的收入规模为262.63亿元，而气派科技仅为4.14亿元。

从发展趋势来看，似乎更不乐观。2017-2019年，长电科技的主营业务收入分别为238.55亿元、238.56亿元、235.26亿元，华天科技的主营业务营业收入分别为70.1亿元、71.22亿元、81.03亿元，通富微电的主营业务营业收入分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元。同期，气派科技的营业收入分别为3.99亿元、3.79亿元、4.14亿元。

三年时间，长电科技下降1.21%，华天科技增长15.59%，通富微电增长26.81%，气派科技增长3.76%，公司规模最小，增长基本还处于停滞状态，这对于公司的发展更为不利。

值得注意的是，根据2020年6月提交的《首次公开发行申请书中（申报稿）》，气派科技计划公开发行不超过2657万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”和“研发中心（扩建）建设项目”。投资总额为4.86亿元，其中高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目投资额为4.37亿元，建设期为36个月。也就是说，从成功募集资金开始三年后，气派科技的募投项目才能达产。

这不禁令人质疑，现在募资扩产是否为时已晚？尤其是所募投的产品还不属于未来较为先进的生产线。

扩增技术落后产品

后来者并非一定是某个行业的输家，但要想赢得主动，技术创新至关重要。集成电路封装测试行业的特点是封装技术多样、产品更新速度快，这似乎给了后来者更多的机会。

2020年上半年，气派科技的主营业务收入合计为2.13亿元，其中SOP收入为6896万元，占比为32.44%;SOT收入为8382万元，占比为39.43%;DIP收入为1212万元，占比为5.7%;DFN/QFN收入为3317万元，占比为15.6%;CPC收入为551万元，占比为2.59%;LQFP收入为762万元，占比为3.59%;Qipai收入为139万元，占比为0.65%。公司SOT、SOP、DFN/QFN三大业务合计收入占比超过85%，为公司核心业务，但这三大业务基本为传统的封装测试产品。

据公开资料，先进封装技术与传统封装技术以是否有焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式，在提升芯片性能方面展现的巨大优势吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技（603005.SZ））通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从营收占比和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。据集邦咨询顾问统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

2018年，中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。从目前的中国市场来看，先进封装占比虽然较低，但却是未来不可阻挡的趋势。

本次公开发行后，气派科技募集资金投资项目达产后将新增产能16.1亿只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增产能分别为10亿只、2.2亿只、2.4亿只。QFN/DFN的新增产能尤为明显，但QFN/DFN似乎并非先进的封装技术。

在招股书注册稿中，气派科技提到，“公司自主定义了新的封装形式Qipai、CPC系列，大幅度缩小了DIP、SOP、SOT等传统封装形式封装产品的体积，在保证产品性能的基础上，产品封装测试成本得以大幅下降。此外，公司还自主定义了新的封装形式CDFN/CQFN系列。相较DFN/QFN系列产品，公司自主定义的CDFN/CQFN系列产品具有焊接难度低、封装效率高等特点;相较SOP、SOT系列产品，具有散热好、体积小、材料利用率高的特点。”由此可见，根据公司表述，DFN/QFN的技术已经处于落后状态。

在这样的情况下，气派科技仍然选择大幅扩张技术并不领先的DFN/QFN产品，并在募集资金成功后需要三年才能达产，届时的风险不言而喻。

目前高盈利难持续

2017-2019年及2020年上半年，气派科技毛利率分别为24.8%、18.93%、20.75%、27.73%。反观同行业可比公司，同期，晶方科技毛利率分别为36.52%、25.86%、37.19%、49.09%，华天科技毛利率分别为18.18%、16.73%、16.41%、22.11%，通富微电毛利率分别为14.06%、15.56%、12.7%、14.82%，长电科技毛利率分别为11.33%、10.97%、11.09%、14.55%。

与同行相比，气派科技的毛利率明显是偏高的。气派科技相对更高的毛利率，并非来自于出众的技术支撑，其主要收入来源仍是SOP、SOT等传统封装产品为主。

与主要竞争对手相比，气派科技的规模很小。由此，公司的研发投资很有限。

2017-2019年及2020年上半年，气派科技的研发费用分别为1854万元、2188万元、2752万元、1564万元。公司的研发投入与对手相比差距很大。

2019年，晶方科技的研发费用为1.23亿元，华天科技的研发费用为4.02亿元，通富微电的研发费用为6.88亿元，长电科技的研发费用为9.68億元。

更高的研发投入会带来更优质的技术和更多的专利。据智慧芽专利数据，气派科技共申请专利180组，有效授权专利115件，而长电科技专利申请及授权数量比气派科技高十余倍，晶方科技比气派科技高5倍以上。

气派科技获得授权的专利中，发明专利较少，仅占4%，95%以上专利为实用新型和外观设计，专利的技术含量并不高。

更多的专利数量也会体现在每个公司的无形资产科目上。2017-2019年及2020年上半年，气派科技期末的无形资产分别为3166万元、3084万元、3070万元、3026万元，而竞争对手晶方科技2019年年末的无形资产为6260万元，同期华天科技的无形资产为4.31亿元，通富微电的无形资产为2.72亿元，长电科技的无形资产为5.87亿元。

与竞争对手相比，气派科技的高毛利率并没有充足的基础来支撑。2017-2019年，气派科技净利率分别为11.71%、4.04%、8.14%，2020年上半年的净利率高达12.28%，创下五年来新高。以目前的情况看，气派科技的盈利能力难持续。