发行概览:公司本次拟向社会公开发行人民币普通股3,714万股,募集资金到位后将投入以下项目:新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目、研发中心建设项目。
基本面介绍:发行人自成立以来,专注于功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产和销售,公司主营的功能性涂布膠膜属于复合薄膜材料,其作为电子元器件关键材料之一、工艺制程良率关键材料之一、消费电子重要的模组及终端保护材料等广泛应用于如消费电子产品、汽车电子、LED照明、半导体产品等领域;主营的FFC、LED柔性线路板等产品为公司功能性涂布胶膜作为电子元器件关键材料之一的应用产品,分别对相关领域的传统线束和传统方式生产的LED灯带线路板方案替代明显,居于细分市场前列,是功能性涂布胶膜及其应用领域的领先厂商。
核心竞争力:功能性涂布胶膜产品应用领域广泛。凭借综合开发能力,以及在打印机、电视机、汽车连接线等领域积累的丰富热熔胶膜制造经验,公司产品覆盖了现有涉及3C领域、汽车行业的近300种热熔胶膜产品,包括高分子热熔胶膜、补强板、LVDS吸波材、汽车电子线薄膜、高速传输薄膜,公司多样化的产品类型可以充分满足下游客户不同场景的应用需求。莱尔科技利用多年深耕行业的经验积累,重点把控原料选购、胶黏剂调配、生产过程控制、分析检测等关键技术,保证能快速应对客户需求,保障产品的稳定性。为能持续保障产品研发及技术创新,莱尔科技及下属子公司配备充足的研发场地和专业的研发检测设备,具备很强的研究能力、分析检测能力及丰富的现场技术服务经验。
募投项目匹配性:本次股票发行后,净资产将增加,由于项目从投入到产生经济效益还需要一定的时间,因此公司净资产收益率在短时间内将有所下降,但随着新项目销售收入的增长,公司的营业收入和利润水平将会增加,净资产收益率也将逐步提高。公司本次募集资金投资项目投资总额主要由固定资产投资、土地购置费用和铺底流动资金构成,其中固定资产投资又由建筑工程及安装费用、设备购置费用构成,投资金额较大,将导致公司每年固定资产折旧增加。上述项目达产前,新增折旧费用会对公司短期内的经营业绩造成一定的压力;但项目达产后,预计年新增销售收入足以抵消年新增折旧摊销费用,对未来经营成果不会产生不利影响。
风险因素:技术风险、经营风险、实际控制人持股比例较高,存在不当控制的风险、产品质量控制风险、首次公开发行后摊薄即期回报的风险、市场风险。
(数据截至3月26日)