达瑞电子(300976) 申购代码300976 申购日期4.6

发行概览：公司本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：达瑞新材料及智能设备总部项目（一期）、补充流动资金。

基本面介绍：发行人专注于消费电子领域，主要从事消费电子功能性和结构性器件的研发、生产和销售，以及相关3C智能装配自动化设备的研发、生产、销售和租赁业务。消费电子功能性和结构性器件业务方面，公司主要有消费电子功能性器件和可穿戴电子产品结构性器件两大类产品，产品广泛应用于手机组装、数码产品组装、FPC、OLED屏幕组件、塑胶外壳、头戴耳机、VR/AR、太阳能光伏、动力电池等领域，是智能手机、平板电脑、笔记本電脑、可穿戴电子产品、智能音箱等消费电子产品及其组件实现特定功能所需的元器件，在传统机构零件无法应对的狭小空间内实现粘接、固定、密封、防尘、防震、绝缘、导电、降低电磁干扰、联线外接、防护等功能，或实现对消费电子产品各种功能性器件提供固定、支撑、保护、遮光、防水、透气、凉感、隔声、吸声、亲肤和装饰等作用。

核心竞争力：经过多年的研发积累和行业应用实践，公司自主研发了一系列满足客户需求及行业发展趋势的核心技术工艺，具备较为成熟的产品生产技术和设备研发能力。在消费电子功能性器件生产方面，公司的核心技术包括FPC软板背胶生产的多工位旋转模切技术、手机不干胶贴膜的自动加工成型技术、异步去接头技术、无基材胶无刀印技术、圆刀多次异步技术等;在可穿戴电子产品结构性器件方面，公司成功开发了VR头戴3D曲面高周压合工艺、真皮且方便拆卸式耳机头戴制作工艺、EVA盒子倒扣结构制作工艺、半自动音箱包布工艺等行业内领先的工艺技术;在自动化设备方面，公司已经完成了高速高精度自动贴合设备、摄像头模组保护膜自动贴合设备、模切件AOI自动检测等自动化设备和技术的研发，并应用于为下游客户提供的产品制造中，进一步提升了客户自动化生产水平。

募投项目匹配性：本次募集资金投资项目紧紧围绕公司的主营业务，用于现有主营业务基础上的产能扩张、研发升级及相应的流动资金补充，是公司根据未来发展规划做出的战略性安排。本次募集资金投资项目建成后，能够提高产品生产经营规模与生产效率，提升公司技术研发实力，优化生产工艺，降低生产成本，增加产品附加值，提升产品品质与性能，进而进一步提升公司现有产品的创新创造创意性，更好地满足客户日益增长的多元化需求，适应公司业务的快速发展需求，从而增强公司的持续盈利能力和整体竞争力。

风险因素：市场风险、技术创新和产品开发风险、经营风险、财务风险、管理风险、募投项目实施风险、新型冠状病毒肺炎疫情等因素对公司经营业绩造成不利影响的风险、社保和公积金被追缴的风险、其他风险。

（数据截至4月2日）