2021年1月6日,霍尼韦尔和昕诺飞宣布达成战略联盟协议,旨在为商业楼宇部署集成智能照明解决方案,改善楼宇用户的生产力和满意度,同时降低能耗。
此次合作将昕诺飞的Interact互联照明系统、软件及UV-C紫外线消毒灯与霍尼韦尔楼宇管理系统和霍尼韦尔互联企业绩效管理平台整合在一起以管理能耗,同时监测楼宇利用率以及温度、湿度等空气质量指标。从2021年初起,昕诺飞的照明解决方案将会成为霍尼韦尔健康楼宇空气质量解决方案的有益补充,并可通过健康楼宇仪表板来加以控制、测量和监测,随时掌握空气质量和表面清洁度的合规性和指标。
昕诺飞的互联LED照明系统Interact Office可节省高达70%的照明能耗,加上霍尼韦尔的先进楼宇控制和传感系统,能帮助设施有效节省高达30%的能源成本。
“楼宇照明系统在提高住户舒适度、健康和生产力,以及节能减排方面的作用日益突出。我们预计这一趋势将持续。”霍尼韦尔智能建筑科技集团总裁兼首席执行官柯伟茂先生表示,“与昕诺飞合作,我们能为客户实施集成照明解决方案,将可定制的个性化照明选项集成到霍尼韦尔互联平台和楼宇管理系统平台中,助力改善住户体验。”
“众所周知,照明能改善楼宇住户体验和满意度。”昕诺飞数字照明解决方案事业部总经理Harsh Chitale指出,“许多客户都希望我们的照明解决方案能提供更多价值,我们期待与霍尼韦尔强强联合,共同开发为客户提供更大价值的产品和系统。我们的目标是为楼宇住户提供更多收益,如改善满意度和生产力,同时为渠道合作伙伴提供更易于调试和维护的产品。”
目前,霍尼韦尔的若干全球办事处也在部署该集成解决方案,包括昕诺飞的飞利浦上层空气UV-C紫外线空气消毒系统。
随着5G、物联网、电动车蓬勃发展,对于低功耗要求越来越高,功率半导体成为这些产业的必备组件,宜特晶圆后端工艺厂的晶圆减薄能力也随之精进。2021年1月6日,宜特科技宣布,晶圆后端工艺厂(竹科二厂) 通过客户肯定,成功开发晶圆减薄达 1.5 mil(38 μm)技术,技术门坎实现突破。同时,为更专注服务国际客户,即日起成立宜锦股份有限公司。
宜特指出,功率半导体进行“减薄”,一直都是改善工艺使得功率组件实现“低功耗、低输入阻抗”最直接有效的方式。晶圆减薄除了有效减少后续封装材料体积外,还可因降低RDS(on)(导通阻抗)进而减少热能累积效应,以增加芯片的使用寿命。但在减薄工艺中既要降低晶圆厚度,又要同时兼顾晶圆强度,避免破片率居高不下。
宜特已完成2 mil(50 μm)、1.5 mil(38 μm),甚至到0.4 mil(10 μm)减薄技术开发,更藉由特殊的优化工艺,在降低晶圆厚度的同时也兼顾晶圆强度,可将研磨损伤层(Damage layer)降到最低。