应用材料公司日前召开了2021 年度投资者会议,发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间(PPACt)的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还公布了通过订阅式长期协议创造70%未来关于服务和零部件营收的计划。
应用材料公司同时概述了在长期战略下驱动成长力道和创新需求的5个主要拐点。在宏观层面,全球经济数字化转型正在加速。在计算领域,人工智能工作负载催生了对基于全新类型硅芯片的新架构的需求。在芯片制造领域,传统摩尔定律下的2D 微缩发展放缓,产生了对PPACt“新战略”的需求,旨在实现芯片和系统层面的持续改善。另一个拐点是产业更可持续、公平发展的需求。最终,客户寻求的不只是更好的产品,还有更好的成效,这也使得应用材料公司业务模式向通过订阅方式来交付解决方案的模式转型。
应用材料公司已经部署了相关战略来满足日益复杂的客户需求。很多客户参与了对计算、半导体技术、服务,以及环境、社会、治理(ESG)等领域趋势的探讨。
应用材料公司总结了半导体系统业务的进展。公司的产品组合已经从只能实现单一步骤的单元工艺设备发展到带有预验证工艺组合的协同优化系统,结合多重制程技术的集成材料解决方案,能够生产在真空条件下才可实现的新材料和芯片结构。