文献摘要（229）

EIPC技术快讯：PCB表面处理

EIPC Technical Snapshot: PCB Surface Finishes

EIPC的一次网络研讨会主题是PCB的表面涂饰，重点考虑耐腐蚀性和对高频损耗。导致PCB表面腐蚀的污染物可能来自多种来源，如氯、氯气或氯化钠，如硫、二氧化硫或硫化氢以及二氧化氮，再加上高湿度来支持，不同的金属层对各种腐蚀物的敏感性不同的。研究结果表明，没有一种单一的表面涂饰能够抵抗所有的腐蚀物。表面涂饰又有接合要求，包括多种焊接、不同金属线键合、触点接触、压接和粘合等。基于高速电路中镍的导电性和铁磁性较差，化学镀镍的表面涂饰不是理想选择。目前可用的如化学镀钯浸金（EPIG）、化学镀钯自催化金（EPAG）和直接浸金（DIG），现有一种在铜上沉积一个专有的50 nm无氰金层作为屏障的无镍方法。涂饰层的选择应体现成本和应用需求之间的平衡。

（By Pete Starkey pcb007.com，2020/12/28，共4页）

蚀刻效果说明

Etch Effects Explained

一般都认为PCB的铜导线横截面是矩形，而减去法蚀刻形成的内层线路截面基本是梯形，下面（W1）大于上面（W2）；对于外层线路由于有电镀层就不一定是梯形了。蚀刻的效果可以用侧蚀（undercut）、凹蚀（etch back）和蚀刻因子（etch factor）这几个数据来表达。对于传输线阻抗在设计时是按矩形线路计算的，实际线路是梯形就会使阻抗变大，需要考虑其误差。

（By Bill Hargin，PCD&F，2020/12，共5页）

大批量生产的精确微切片

Accurate Micro sectioning for high Volume Production

PCB微切片显示了一个选择平面上微观结构的横截面图。该测试样本是特定设计的标准样本，将其包含在每个PCB在制板中，可以在任何生产阶段移除试样进行横截面切割。而试样制作好坏会得出不同截面图，会影响到判断结果；研磨抛光应有四个步骤，研磨不当会损伤样板。本文介绍一种半自动研磨抛光设备，可以精准装载多个试样，可缩短试样加工时间，非常适合大量样品的同时测试。

（By Tim Weber，PCD&F，2020/12，共5页）

高可靠性第四代低温焊锡合金

High-Reliability,Fourth-Generation Low Temperature Solder Alloys

低温焊料因为较低的加工温度可以使用更便宜的PCB和组件。第一代低温焊料42 Sn 58 Bi合金在138 ℃下的熔点很有吸引力，但需要热可靠性和机械可靠性相平衡。低温焊料的性能取决于其多种添加剂的单独作用和组合效应，经多次改进，第四代SnBi低温焊料为含有56～58 wt.%Bi和约2 wt.%添加剂，在较低回流焊峰值温度（165 ℃）下具有良好的焊点形成，与以前的SnBi和SAC305焊料进行了性能比较，综合评价都有良好。

（By Morgana Ribas，Anil Kumar等，PCD&F 2020/12，共12页）

航天应用中的高密度PCB技术评估

High-Density PCB Technology Assessment for Space Applications

欧洲航天局（ESA）正在进行HDI PCB评估。把HDI技术分为交错微孔（基本类）和叠层微孔（复杂类），以聚酰亚胺（PI）为介质材料，基本类HDI层数不大于20，线宽/线距75 μm，埋孔孔径/盘径300 μm/600 μm；复杂类HDI层数不大于26，线宽/线距50 μm，埋孔孔径/盘径250 μm/550 μm。按照欧洲航天的HDI技术鉴定规范，进行试验得出了不同基材的室温到高温的热循环、高温到低温的热循环、互连热应力测试（IST）和导电阳极丝（CAF）测试的结果。

（By Maarten Cauwe,et al.SMT magazine，2020/12，共13页）

了解材料与PCB制造工艺的相互作用

Understanding Material Interactions With PCB Fab Processes

对于PCB基材，设计师只考虑材料Dk和Df特性是不够的，材料数据表上的Dk和Df值通常采用非电路测试方法生成，如果用电路形式评估相同的材料，则通常Dk和Df值会不同，因为电路上的传播波可能会产生不同的影响。铜表面粗糙度指标，除了铜箔与基材的铜界面外，铜外表面粗糙度对电路性能也有影响。另外，加工中镀铜厚度、最终涂饰层也会对电路特性产生重大影响。设计者了解材料特性、测试方法以及电路制造等影响，以确保新设计的电路最优化。

（By John Coonrod，PCB design，2020/12，共3页)