为开展期刊装帧设计的交流,推动期刊出版“做强内容、做好传播、做优服务、做美产品、做大产业”,引领中国期刊高质量发展。2021年9月14-18日,北京国际图书博览会(BIBF)在北京召开。会议期间,由中国期刊协会与北京北大方正电子有限公司发起,开展了首届“方正电子”杯中国期刊设计艺术周活动。艺术周邀请期刊界及设计界专家,遴选出优秀封面设计/优秀版式设计的期刊。
《食品与机械》从众多优秀期刊中脱颖而出,入选本届“方正电子杯中国期刊设计艺术周”优秀封面设计/优秀版式设计期刊。在此,特别致谢本刊特聘设计总监王宏民老师。
《食品与机械》编辑部