半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗牙周牙髓病临床效果观察

康樱

【摘 要】目的：探讨对于牙周牙髓病，临床治疗中采用半导体激光+Vitapex根管充填糊剂治疗方案的疗效。方法：选取1年间接收的62例牙周牙髓病患者为研究对象并且随机分成观察组与对照组各31例，对照组采取常规牙周基础及Vitapex根管充填糊剂治疗，观察组则在对照组的基础上加用半导体激光辅助治疗，随访3个月对比两组患者治疗效果。结果：观察组治疗总有效率为96.77%，显著高于对照组80.65%的总有效率（P<0.05）;经治疗后两组牙周探诊深度、改良出血指数及临床附着水平均较治疗前降低，而观察组治疗后各指标显著低于对照组，组间对比差异有统计学意义（P<0.05）;治疗后两组血清hs-CRP、IL-1β及TNF-α炎症指标水平均较治疗前降低，观察组治疗后指标显著低于对照组（P<0.05）。结论：临床中采取半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗牙周牙髓病可取得满意效果，改善患者牙周情况及缓解炎症反应，值得推广。

【关键词】半导体激光;Vitapex根管充填糊剂;牙周牙髓病;疗效;炎症指标

【中图分类号】R782【文献标识码】A【文章编号】1672-3783（2020）08-24--01

牙周牙髓病属于口腔科常见的疾病，主要是牙周与牙髓组织在结构上因为是通过牙本质小管、根尖孔以及侧支根管进行连接，这样使得细菌很容易在这一区域出现扩散的情况，这样就使得病变发生[1]。在对牙周牙髓炎的治疗上目前主要是主张对病灶处理及根管充填，采取这一方式可以促进患者的康复[2]。但是经过随访却发现常规的治疗方式常容易引起病情反复发作的情况，所以在临床中也积极寻找更加合理的治疗方案，旨在有效提高患者的生活质量。激光治疗是当前广泛推广用于口腔科疾病的治疗手段，该方式主要通过对生物组织进行激光照射后所产生的热效应、机械效应以及光化学效应等以达到杀菌消炎的目的[3]。本院近年来针对牙周牙髓病的治疗中，就采用半导体激光辅助常规Vitapex根管充填糊剂的治疗方案，取得了较为满意的疗效，现报告如下。

1 资料与方法

一般资料

选取本院2019年4月-2020年1月收治的62例牙周牙髓病患者为研究对象，共计90颗患牙。纳入标准：（1）所有的患者均符合《实用口腔医学》[4]中关于牙周牙髓病的相关诊断标准，并且经X线检查显示患者的牙槽骨存在不同程度吸收的情况，自觉症状为疼痛、冷热刺激及伴牙齿松动情况等。（2）患者的认知与精神均正常，并且具有良好的治疗依从性。（3）所有的患者均是自愿参与本次研究并且签署知情同意书。排除标准：（1）合并严重的肝肾功能损伤疾病的患者。（2）合并自身免疫系统疾病及精神疾病的患者。（3）治疗依从性差的患者。按照随机数字表法将所选研究对象分成观察组与对照组每组各31例，两组患者的一般资料如下：观察组中男性17例，女性14例;年龄34～62岁，平均年龄（47.1±1.5）岁;病程1～7个月，平均病程（3.8±0.5）个月。对照组男16例，女15例;年龄33～64岁，平均（46.8±1.3）岁;病程1～7个月，平均（4.1±0.6）个月。比较2组患者在年龄、性别、病程等一般资料上无显著差异（P>0.05），并且本次研究也经过医院医学伦理委员会批准同意。

方法

对照组采取牙周基础治疗及根管治疗的方式，主要是先彻底清除根管内部存在的坏死组织，依据牙髓活力可采取局部麻醉处理，自颌面开髓直到根管口可以充分暴露。应用日本NeoDentaChemicalProduct公司生产的Vitapex根管充填糊剂进行根管治疗，主要是经根管注射Vitapex糊剂与根尖三分之一的部位后封閉，在8周后借助X线进行复查并且将充填的糊剂去除，之后进行永久性的根充，根充材料为牙胶尖与碧蓝糊剂。

观察组则是在对照组的基础上，加用半导体激光辅助治疗，主要的治疗原理是采取激光波连续的照射病变部位，激光参数为功率1.5W，波长830mm，脉冲900mW，光线直径200μm。在治疗的时候主要是将光纤插入到牙周袋，对牙周袋进行15s的照射，每隔1d治疗一次，总共治疗7d。

两组均进行3个月的随访。

观察指标

疗效评价标准。显效：牙周无出血，牙周袋消失，咀嚼功能恢复正常，X线观察牙槽骨重建且牙周的间隙正常;有效：牙周少量出血及红肿，咀嚼功能基本正常但是不宜咀嚼硬质食物，X线观察牙槽骨缓慢吸收，根尖病变的范围明显缩小;无效：未达到有效的疗效标准。显效加有效除去总数的百分比为总有效率。（2）治疗前后对两组牙周探诊深度评价，主要应用牙周标准探诊紧贴牙面，同牙长轴保持平行状态，以轻微力气进入后观察，探诊深度为测得6个区域深度的平均值;评价改良出血指数，主要将出血指数分成0～3这4个等级，其中探诊无出血为0，有出血为1，出血部位在龈沟或者龈袋内为2，重度或者自发性出血为3;观察临床附着水平，主要指的是袋底到釉牙骨质界长度，测量方式同牙周探诊深度一样。（3）治疗前后均采集患者4ml的空腹静脉血液，经3000r/min的离心机持续离心10min后分离血清，采取酶联免疫试验检测血清超敏C反应蛋白（hs-CRP）、白细胞介素1β（IL-1β）及肿瘤坏死因子α（TNF-α）等炎症指标水平。

统计学处理

使用SPSS21.0软件做统计学结果分析，计量资料用均数±标准差表示，使用t检验，计数资料用百分比表示，使用x2检验，以P<0.05表示差异有统计学意义。

2 结果

2.1 疗效比较

临床疗效上，观察组患者在疾病治疗的总有效率上显著高于对照组（P<0.05），见表1。

2.2 牙周指标

相对比治疗前，两组患者在治疗后的各项牙周指标上均是显著改善，但观察组指标改善幅度明显要比对照组更加显著，对比差异有统计学意义（P<0.05），见表2。

2.3 炎症指标水平

两组患者治疗后，血清各项炎症因子指标水平均明显降低，但观察组指标降低幅度较对照组更加显著，逐渐相对比差异有统计学意义（P<0.05），具体数据见表3。

3 讨论

牙周牙髓病属于一种联合病变，其中牙周病主要指的是牙体周围软组织疾病，牙髓病至牙体疾病，两种疾病联合发病会引起明显的临床症状，严重威胁患者口腔健康，降低患者生活质量，所以需采取有效的方法进行治疗[5]。针对牙周牙髓病的治疗通常是采取牙周基础治疗及根管充填治疗，Vitapex根管充填糊剂是主要的充填材料，该糊剂主要是由聚硅氧烷油、碘仿与氢氧化钙组成，其中碘仿有持久消毒及抑菌的作用，氢氧化钙可有效清除牙周微生物及促进牙槽骨再生，聚硅氧烷油则可增加碘仿与氢氧化钙的组织相容性，然而Vitapex根管充填糊剂单一治疗牙周牙髓病仅可维持手术区清洁，密封效果较差，这使得整体治疗效果不理想[6]。

本次研究中，探讨应用半导体激光辅助常规方法治疗牙周牙髓病的效果，结果显示在临床疗效上观察组显著高于对照组，并且观察组患者治疗后牙周探诊深度、改良出血指数及临床附着水平较治疗前的降低幅度也较对照组显著，这提示半导体激光辅助治疗牙周牙髓病的效果满意。半导体激光是一种由半导体材料作为工作物质的激光器，将该仪器用于牙周牙髓病的治疗中，主要是利用激光照射牙体与牙周部位，这可以将根管内壁以及内部的污染物彻底清除干净，提高牙周清洁度，并对牙本质进行良好密封，这可避免感染发生，使得整体治疗效果提高以及牙周指标明显改善[7-8]。此外本次研究结果还显示，观察组患者治疗后在血清hs-CRP、IL-1β及TNF-α炎症指标水平较治疗前的降低幅度上也明显比对照组更显著，这也提示半导体激光对于缓解牙周牙髓病的炎性反应具有满意的效果。在牙周牙髓病发生中，各种炎性因子参与其中，其中hs-CRP是一种急性反应蛋白，参与到牙周及牙髓的病变过程。IL-1β是白介素1细胞因子家族成员，该因子主要是由活化巨噬细胞为前蛋白产生，该细胞因子是炎症反应的重要介质，参与多种细胞活动如细胞增殖、分化及凋亡，在牙周牙髓病变的发生及发展中該物质起到非常重要的作用。TNF-α是一种可直接杀伤肿瘤细胞而对正常细胞无明显毒性的细胞因子，该细胞因子主要是由单核—巨噬细胞分泌，TNF-α可使T细胞生成多种炎症因子，进而促进炎症反应发生，在牙周牙髓病的发病过程，TNF-α起到关键性的作用[9]。半导体激光辅助常规方法治疗牙周牙髓病，显著降低血清各种炎症因子指标也反映了激光辅助治疗方案的疗效满意[10]。

综上所述，针对牙周牙髓病这一口腔科常见的疾病，临床中在采取常规Vitapex根管充填糊剂治疗的基础上，加用半导体激光辅助治疗的方法，可取得满意的治疗效果，改善患者的牙周指标，帮助患者恢复正常咀嚼功能，同时还可以有效降低血清炎症指标水平，促进患者早日康复，因此值得在临床中推广应用。

参考文献

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[2] 刘晓锦，朱丽亚，刘沛.半导体激光联合Vitapex根管充填糊剂治疗牙周牙髓病临床观察[J].社区医学杂志，2019，17（09）：512-514.

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[10] 冯红敏. Vitapex糊剂根管充填对牙周-牙髓病变患者牙周相关指标及炎症反应的影响[J]. 实用中西医结合临床， 2019， 19（7）：105.