上海编制新5G计划 临港投1600亿元造芯片

本報讯 近日，上海将编制新一轮5G建设行动计划，3年内新建3.4万个5G基站，实现十大商圈及交通枢纽全覆盖。同时，上海临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，将以建设“东方芯港”为契机，构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

据了解，今年，上海将会重点推进长三角一体化示范区、自贸区临港新片区、虹桥商务区、张江科学城、崇明花博园等重点区域的5G建设。同时，还要完成南京东路、徐家汇、陆家嘴等上海十大商圈深度覆盖，使室外5G平均下载速率达到500M/秒以上;完成浦东、虹桥两大机场，以及298个地铁的地下展厅站台等交通枢纽覆盖。