李 丽,项敬周,马英伦
以往对于畸牙、牙缺失等的治疗,多为全冠修复根管治疗,但这种治疗为延长患牙的寿命,后续需要进行牙体修复,且可能会发生根裂的风险[1-2]。随着微创技术的不断发展,以及人们对于美观的要求不断提高,全冠修复根管治疗已经不能满足人们的需求,计算机辅助设计与制作(CAD/CAM)技术可以快速制作出全瓷修复体,且边缘适应性良好,具有快捷、精确、美观等特点,是近年来嵌体修复的主要方法[3-4]。以往研究中,CAD/CAM技术多采用Cerec Blocs瓷块,但最终发现修复体有折裂的风险[5-6]。当前全瓷冠的主要粘接材料为树脂粘接剂,具有美观、粘贴强度良好、与牙组织强度相近等优点,但其成分树脂硬化固定后会出现体积收缩,可能会导致发生边缘微渗漏[7-8]。本研究以IPS e.max CAD全瓷冠进行修复,研究Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3三种树脂粘接剂粘接强度及边缘微渗漏情况,现将研究报告结果作一报道。
1.1 实验设备及材料
1.1.1 实验设备 高能臼式研磨仪BR30(北京中科骏驰精密仪器有限公司),IPS e.max CAD瓷块(福州维尔德义齿制作有限公司),Programat P310烤瓷炉(北京市伟嘉华牙科器材有限责任公司),ValoLED皓齿“威龙”无线光固化机(北京中天美行医疗器械有限公司),牙科专业TC-801冷热循环仪(上海华邻实业有限公司),万能力学性能试验机(济南科盛试验设备有限公司),EM-30 PLUS扫描电镜显微镜(韩国COXEM公司),浓度为4%的氢氟酸(江西雪奥化工有限公司),Duo-Link树脂粘接剂(美国BISCO.INC.),Variolink N树脂粘接剂(列支敦士登),Kerr NX3 树脂粘接剂(美国)。
1.1.2 实验材料 共选取63颗因正畸需求拔除的离体前磨牙,纳入标准:牙齿拔除时间为1个月以内;牙体正常发育,无缺损或龋坏;大小相差不大,形态相似;12倍放大镜下观看没有发现裂纹。
1.2 方法
1.2.1 IPS e.max CAD全瓷冠制备 将33颗前磨牙(每组11颗)的软组织及牙石去除后放入0.9%氯化钠溶液中储存(4 ℃),将前磨牙的颊舌面磨除1.5 mm,牙合面磨除2 mm做成凹面型肩台的牙预备体(轴壁宽1.2 mm,聚合度8°~12°),采用树脂封闭牙齿根尖孔后,除全瓷冠边缘根向1 mm的牙根表面,其余处涂透明指甲油2层。采用硅橡胶二步法对前磨牙进行取印模后,用超硬人造石膏进行灌注代型,接着用bluecam探头扫描获取数字化印模,并生成的修复体三维图像进行外形及咬合接触的调整,连接研磨仪对研磨修复体的铸道进行切削。采用浓度为4%的氢氟酸浸润修复体20 s,清洗干净后干燥,对A组、B组、C组分别采用Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3 进行粘接,粘接完成后用49 N的力量进行10 min的固定,去除多余的粘接剂后在室温下放置24 h直至修复体完全干燥。
1.2.2 抗剪切强度样本的制备 在喷水冷却的条件下,用切割机将瓷块分割成1 cm×1 cm×3 cm大小,将1 cm×1 cm面粘接,对粘接面进行打磨及15 s的抛光后,然后进行15 s的持续喷砂,30 min的超声振洗,喷砂条件为50 μm的Al2O3喷砂粉、2.8 MPa压力,超声振洗为去离子水、无水乙醇、去离子水中各10 min,最后吹干备用。将30颗前磨牙(每组10颗)去除颊舌侧牙釉质并切开,打磨、抛光后用去离子水进行10 min的超声震荡,使牙表面光滑。用单面胶带制作1 cm×1 cm的房型贴在瓷块粘接面,将瓷块包埋,抛光面露出,按照IPS e.max CAD全瓷冠制备中的方式对各组进行粘接。将样本放置于弹力固定器上,用20.4 N的力作用于每个样本10 min,并进行2 min的光固化。
1.2.3 冷热循环实验 将所有的IPS e.max CAD全瓷冠标本放入冷热循环仪中,先在5 ℃的温度下进行冷水浴60 s,再在室温下15 s,最后在55 ℃的温度下进行温水浴60 s,此为一个循环,共进行3 500个循环。
1.2.4 微渗漏实验 冷热循环实验后将标本吹干后,沿着颊舌径方向采用切割机将全瓷冠标本进行连续片切割处理,每个切片厚度为1 mm,一个标本选取2个切片,在40倍显微镜下对切片进行观察,每个切片共选取2个观测点,即每组观测点各42个,评估前磨牙的微渗漏等级。
1.2.5 抗剪切强度实验 对包埋部分用夹具夹持固定于万能力学性能试验机上,用0.5 mm/min的速度作用于抗剪切强度样本,当样本被破坏时即为该粘接剂的抗剪切强度。
1.3 观察指标 (1)统计分析3组的抗剪切强度,抗剪切强度越高,则粘接强度越好;(2)采用八点分法[9]对边缘微渗漏进行分级,分为0~7级共8级,0级:未出现微渗漏;1级:微渗漏在肩台外1/3处以内;2级:微渗漏在肩台1/3~2/3处;3级:微渗漏在肩台内1/3处,但未至轴壁;4级:微渗漏在轴壁颈1/3处;5级:微渗漏在轴壁1/3处;6级:微渗漏在整个轴壁上;7级:微渗漏在咬合面上。
1.4 统计学方法 采用方差分析和q检验。
2.1 抗剪切强度比较 A、B、C 3组抗剪切强度比较差异有统计学意义(P<0.05);3组间两两比较差异无统计学意义(P>0.05)(见表1)。
2.2 边缘微渗漏的等级比较 3组只出现0~3级边缘微渗漏,4~7级未出现。A组多为1级和2级,B组多为0级和1级,C组多为0级,3组发生边缘微渗漏的等级间差异有统计学意义(P<0.05);组间两两比较,A组与B组、A组与C组、B组与C组发生边缘微渗漏的等级间差异均有统计学意义(P<0.05)(见表2)。
表1 各组抗剪切强度比较
表2 各组边缘微渗漏的等级比较[n;百分率(%)]
经无髓后牙根管治疗后,牙体硬组织剩余量较少,为使牙能够行使正常功能,以往以全冠修复为主,但这种方式会使牙体丧失70%左右,严重影响牙齿的功能。近年来高嵌体修复成为临床的主要治疗手段,主要在于这种方式所需牙体预备量少,且在颈部咬合力方面修复效果与全冠修复相同,并能避免根管刺激,更有效保护牙体硬组织,而通过粘接剂粘接后,其修复强度高于全冠修复。CAD/CAM系统制作的全瓷高嵌体,可根据患牙结构生成模型,并根据模型制作修复体,使牙体修复制作成功率大大提高,并能够节约用料。CAD/CAM系统对瓷块收缩力的精准预计和补偿,满足咬合所需强度的同时,还避免了对修复牙齿附近的正常牙齿的损伤,以及修复体剥落或折裂。IPS e.max CAD 瓷块的材料为二硅酸锂陶瓷,美观性和铸造性均较强,制作成的不完全结晶陶瓷强度可高达130 MPa,虽然强度较高,但也易磨削加工,进行临床试戴调和。经过二次上釉结晶化的IPS e.max CAD 瓷块强度可高达360 MPa,且其颜色、光泽等与正常牙齿相同。
微渗漏是牙修复过程中常见的一种现象,其影响因素与粘接材料有关,普遍认为发生边缘微渗漏的主要原因是粘接材料固定后体积收缩,其他原因如粘接材料热膨胀系数与牙体组织不匹配,牙体组织的碎屑、残渣等组成的玷污层没有清洗干净,使粘接产生空隙等,都可能会导致边缘微渗漏[10]。抗剪切强度可以代表人的咀嚼能力,修复体的粘接强度决定着修复体是否出现脱落,因此提高抗剪切强度可提高牙修复效果,减少牙齿脱落的风险[11]。Duo-Link树脂粘接剂是一种高强度、光固化、自酸蚀混合型树脂,通过产生化学粘接和机械锁结作用填补修复体和基牙之间的缝隙,达到修复的作用。Variolink N和Kerr NX3粘接剂都是粘接、双重固化、全酸蚀的树脂,VariolinkN通过粘接剂深入釉质形成树脂突,对牙本质进行机械嵌合,同时清洗牙本质的玷污层,对湿润的胶原纤维网形成的混合层进行粘接。Kerr NX3则是利用酸蚀使牙本质脱矿,再通过树脂粘接剂使牙本质小管形成树脂突,对牙本质进行微机械固位。本文研究采用Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3三种树脂粘接剂应用于CAD/CAM系统的IPS e.max CAD全瓷冠,采用冷热循环实验、微渗透实验以及抗剪切强度实验,比较三种树脂粘接剂的抗剪切强度和边缘微渗漏长度。
本文资料显示A组的边缘微渗漏程度最严重,C组的最轻。分析原因在于:Duo-Link树脂粘接剂没有使牙齿釉质完全脱落,粘接剂只停留在牙齿表面而未进入牙本质小管产生机械锁粘接,从而增加了边缘微渗漏。Kerr NX3 粘接剂是一种高填料树脂粘接剂,文献研究[12]表明,瓷嵌体采用高填料树脂粘接剂增加了牙本质的粘接强度,从而减少了边缘微渗漏。本文研究中采用抗剪切强度评估修复体的粘接强度,而提高树脂粘接剂的粘接强度则能够提高修复体的成功率。本文研究结果显示Duo-Link树脂粘接剂的抗剪切强度最低,Kerr NX3树脂粘接剂的抗剪切能力最高。分析原因可能在于:自酸蚀性树脂粘接剂与牙本质形成的粘接强度低于全酸蚀性粘接剂,其能够承受树脂硬化后收缩产生的压力低于全酸蚀性粘接剂[13],且双重固化的树脂粘接剂对瓷嵌体具有较高的粘接强度[14-15],因此Duo-Link树脂粘接剂的抗剪切强度弱于Kerr NX3树脂粘接剂。
综上所述,Duo-Link、Variolink N、Kerr NX3三种树脂粘接剂应用于IPS e.max CAD全瓷冠的粘接强度及边缘微渗漏各有差异,其中Kerr NX3树脂粘接剂的抗剪切强度最高,且边缘微渗漏程度最轻,有较好的粘接和良好的边缘。