史亚娟
每次大的科技革命周期大约是60年左右,当一个科技周期即将到头的时候,模式创新就会涌现,而目前的中国就是处于上一个科技周期的末期,以致于前几年涌现出了大批模式创新企业。
而2020年将成为新一轮科技创新期的元年,即从第三次科技革命向第四次科技革命转折的关键时期。对于此前享受了人口红利的中国经济而言,也到了从模式创新转入科技创新的历史转型期。
在这种历史时期下,发展硬科技至关重要。什么是硬科技?中科创星的定义是:光电芯片、信息技术、生物技术、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等领域中,以自主研发为主,需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术。
硬科技创新往往属于底层创新,在过去很长一段时间内,我们太过于聚焦组装环节,核心技术依赖进口。下一步,中国经济要繁荣发展,必须改变这种状态,支持硬科技的发展。
“华为事件”是件好事,倒逼中国企业解决被技术卡脖子问题。美国断供后,华为必须把订单转移到国内,2019年,华为一家企业就向国内“释放”出了100多亿美元的市场。相信,随着国家自主可控和国产化替代大逻辑的逐渐落地,未来3-5年内,自主可控板块还会经历一个黄金发展期。
硬科技企业上科创板是水到渠成的事,最重要的是聚焦在自己的细分领域内,不断提升核心研发能力和产品水平,不断贴近客户,解决客户问题。我希望这些企业都能成为所在细分领域的冠军企业,即“硬科技冠军”。
这里我借鉴了西蒙“隐形冠军”概念。西蒙的“隐形冠军”,除了制造业和科技企业外,还包括服务业的隐形冠军。但我认为
当下中国更应强调的是科技界
的隐形冠军,必须要有核心技术
另一方面,不能只有巨头,而没有细分领域的龙头。现在中国就是大企业太多了,真正细分领域的龙头企业太少了。
通常硬科技冠军企业的研发投入和毛利都是普通企业的两倍以上,为什么会有这么高的毛利?因為这类企业都是技术立企的。比如我做出一款芯片,这个技术是把知识封装进去的,这样我就能实现全球化,这也是为什么那么多“德国制造”做到世界第一的原因。“硬科技+全球化”将是中国未来科技创新的重要趋势,所有的中国制造也都会往这个方向走。
2020年,5G对中国的硬科技创新会有什么方面的推动?
2020年,5G对科技的整体带动作用最大,能够支持5G建设的细分领域之一——光电芯片领域将是一个热点。2019年最热的硬科技领域是半导体芯片,相信这股热潮在2020年还会继续。在人工智能时代来临前的5到10年内,必须先把5G基础设施搭建出来,而光芯片、光电芯片就是5G的基础设施。
责任编辑:李靖