技术实力比拼定座次 5G手机芯片市场五方争雄

周腾

2020年全球5G智能手机出货量将从2019年的1900万台增长至1.99亿台，5G渗透率将从2019年全球所有智能手机出货量的1%增长到2020年的15%（数据来源：Strategy Analytics）。业界普遍认为，随着5G网络规模建设提升、市场占有扩大，2020年必定会成为5G手机的决胜之年。

当然，5G手机想要蓬勃发展离不开芯片的支撑，随着紫光展锐在2月26日发布旗下新一代5G SoC芯片——虎贲T7520以及高通在2月18日发布了第三代5G基带芯片骁龙X60，2020年5G芯片市场的版图得以补全，5G手机的发展基础已经构建完成，5G芯片厂商也赢来了属于自己的“战争”。

芯片市场，五方争雄

时代的变迁势必导致市场格局的变化。在3G、4G的时代里，苹果、华为选择自研芯片，联发科、紫光展锐面向三四级市场，高通则是一众安卓旗舰手机的主流选择。5G的时代已经到来，高通、联发科、海思、三星、紫光展锐均带来了性能更加强劲且成熟的5G SoC或者“外挂”解决方案。

其中高通骁龙765G、华为麒麟990、联发科天玑1000L、三星Exynos 980作为非常成熟的5G SoC，已经在最新的部分5G手机上实现了量产化供给，发布时间节点较近的紫光展锐虎贲T7520也即将被搭载到近期发布的海信5G手机上。

在功耗、空间等方面的优势，5G SoC毫无疑问是5G手机的最终选择方向。但是，高通在其有着最佳性能的骁龙865上却并没有集成5G基带芯片。高通中国区董事长孟樸表示，骁龙865选择“外挂”骁龙X55，主要是出于最佳系统性能的考虑。

高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也表示，自800系列开始，高通就摒弃了集成路线。他认为，连接与性能是两个单独特性，围绕两个特性分别做进一步发展有利于整体移动平台性能的提升。另外，骁龙865将芯片与5G基带进行分离不仅是出于最佳系统性能的考虑，也是为手机厂商提供了更多选择，将推动他们的产品快速落地。

值得注意的是，三星Exynos 990选择外挂Exynos 5123或许也是出于“性能至上”的同样考量。

产业观察家丁少将分析认为，外挂基带，通常是因为缺少基带研发能力，需要采用第三方技术，比如，苹果iPhone此前一度是采用外挂基带。外挂理论上会增加功耗，但也并非没有好处，借此，处理器本身可以有更多晶体管，理论上能增加性能，散热能力也会比较好。而高通5G选择“外挂”，则是因为本身有技术积累，为在性能和散热上做考量：一是，更好的游戏体验被更多用户需要;二是，为5G杀手级应用做准备;三是，突出性能来应对来自其它芯片厂商的挑战;四是，给终端厂商更多方案选择，比如专供基带或者供应处理器以及外挂基带。

事实上，三星Galaxy S20系列、小米10系列、realme、iQOO3、黑鲨3系列等作为手机厂商的旗舰产品，正是基于“最佳系统性能”的考虑，均选择了高通骁龙865+骁龙X55的“外挂”解决方案。

5G从7nm开始

另外，芯片领域的市场竞争，归根结底是技术实力的竞争。在半导体行业，EUV对于光刻机来讲是一个革命性的提升，可以说让濒临失效的摩尔定律重新获得了生命，业界第一个使用EUV的工艺节点就是7nm。也就是说，目前主流5G芯片的工艺制程都是7nm，包括麒麟990、骁龙765G、骁龙865、天玑1000L等。

5G芯片，可以说正是从7nm开始，但并不止于7nm。

紫光展锐虎贲T7520就率先采用了6nm EUV制程工艺，也是目前业界第一颗确定采用6nm工艺制程的5G SoC，在性能提升的同时，功耗也创下新低。可以说，在先进制程方面，紫光展锐已经追上了高通、海思等芯片厂商的脚步。

紫光展锐CEO楚庆表示，从性能、规格等方面来看，虎贲T7520也已经达到目前市场上旗舰产品的水平，可以帮助终端厂商打造极具竞争力的5G产品。同时，我们已经与多家终端厂商建立了合作关系，大家很快会看到一系列基于紫光展锐芯片的5G终端上市。

再有高通，其第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，不仅是全球首个采用5nm工艺制程的5G基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，旨在为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。

高通总裁安蒙表示，随着2020年5G 独立组网开始部署，骁龙X60将提供广泛的频谱聚合功能和选择，将推动5G部署的快速扩展，同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。高通仍将在全球5G部署中发挥着核心作用，支持运营商和终端厂商以前所未有的速度推出5G服务和移动终端。

据记者了解，高通计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。

半导体业内专家指出，不论“集成”还是“外挂”，5G手机芯片市场基本已经被高通、海思、联发科、三星、紫光展锐瓜分。当然，这五家能进行芯片量产的厂商虽都声称自己面向高端市场，但实際在高端机型上得到应用的依旧只有高通和海思。联发科、紫光展锐以及三星的5G手机芯片，目前只是在中端机型上得到了应用。

不过，随着市场认可度的提升，以联发科、紫光展锐为代表的芯片厂商实现弯道超车，与高通、海思、三星形成五方争雄的格局亦有可能，而工艺制程、AI能力、CPU以及GPU性能等技术实力比拼也必然会贯穿其“争雄”的全过程。