新产品新技术（154）

兼具介电性与耐热性之5G通讯用PPS薄膜

5G通讯所需的FPCB（挠性电路板）基板材料，采用聚酰亚胺（PI），介质耗损为0.008；要求高的则是液晶聚合物（LCP），介质耗损是0.002。然而LCP成本高，还有加工性课题。东丽公司开发出适用于5G用电路基板的聚苯硫醚（PPS）薄膜，介质耗损同样是0.002。以往的PPS薄膜以250 ℃加热，热收缩率为3.9%，制作的FPCB当经过回流焊接时会发生PPS薄膜卷曲变形。现透过控制结晶构造使PPS耐热性提高40℃以上，热收缩率是0.5%，这种新品PPS回流焊过程中薄膜卷曲变形的情况上并未发生，实现优异的高温尺寸稳定性，有望获得高速FPCB的采用。

（材料世界网，2020/2/11）

改良的FR-4导热基板

Aismalibar公司介绍一种具有高Tg高热性能的FR-4材料，其散热或导热性能远高于标准FR-4，可以将PCB接头处的温度降低10%～15%。该FR-4是通过向树脂中添加矿物质以获得热性能，并且添加量找到平衡，保持FR-4层压板的其它原有性能，例如剥离强度、CTE（热膨胀系数）、MOT（最大操作温度）等。不同之处是钻铣时刀具磨损大，需要大大减少每个钻头的钻孔数量，以保持钻孔质量，其余的所有工艺基本不变。

（pcb007.com，2020/2/13）

降低金属基板热膨胀失配的问题

当今市场上LED采用铝基PCB，铝基是一种很好的散热材料，但存在与热膨胀有关的问题，造成焊点裂纹问题。特别是LED在通断电工作和不工作时反复温度变化会引起焊点的应力。若用铜基代替铝基，铜比铝有更好的导热性，并且铜的热膨胀系数比铝小得多，会减少温度变化引起的应力。虽然铜的价高和较重，但客户更注重技术和安全，而不是降低成本，因此更愿意用铜基。Aismalibar公司推出铜基金属基板，还在铜下面加了一层非常薄的介电特种聚合物层，对进一步缓解不匹配方面非常有效，还降低了介质层的拉伸强度，经过288 ℃浸焊测试承受5 min，这种材料仍是非常安全的。

（pcb007.com，2020/2/13）

高分散性和绿色生产的电镀设备

德国Ludy公司是一家专门从事PCB电镀设备的公司，为满足HDI板小孔、填孔和高厚径比要求和绿色生产要求，改进传统的电镀设备。解决方案包含三维搅拌驱动器，从侧面波动溶液通过孔，并不振动飞巴；阳极分段，由整流器单独控制；有自动化学分析、控制和加药系统；电镀线优化冲洗、排污装置和滴水罩，附有废水回收处理循环系统；电镀槽上使用密封罐盖，以最大限度地减少通风和溶液损失，废气也有处理容器; 干燥面板的热风机的温度调整为21 ℃，而不是60 ℃，有一个再生器使空气中水分将近0%，在干燥槽有特殊的入口和出口，空气就不会只吹在面板上，使用不同的动态压力来实现前后两侧都有吹气和抽气，即使是留在小孔的水也会把它完全吹干。

（pcb007.com，2020/2/12）

喷墨打印垂直孔形成全打印制作电路板

PV Nano Cell公司成功实现垂直通孔内打印导电油墨，完成电路板的全打印制作方法。首先在FR-4基板上钻孔，然后对孔内部喷墨打印，再在基板的一侧打印一个设定的线路图案,然后翻转基板在另一侧打印第二个设定图案，完成双面导通电路板制作。能够打印完成板厚1 mm和孔径0.6 mm的导通孔，测得最小的电阻0.1欧姆。这与现有的生产方案相比，降低了大约50%的生产成本。确信可以进一步改进流程，打印连通更小的孔。

（pcb007.com，2020/2/6）

适用于5G印制板基材的石英玻璃布和树脂

日本信越化学工业公司将推出一种石英玻璃布（Quartz Glass Cloth），具有低介电损耗和优异尺寸稳定性，适用于5G印制电路板基材。石英玻璃布「SQX」是利用线状的石英玻璃编织而成，介质损耗在0.001以下，热膨胀率则是1 ℃为0.0001%（1 ppm），具有高耐热性，熔融温度在1600 ℃。采用光纤加工技术之制作出更细小的石英玻璃布的厚度可以薄化至10 μm等级。另将推出一种双马来亚酰胺类树脂「SLK」，介电损耗在20 GHz为0.0025以下，而环氧树脂则是超过0.01，「SLK」具有优异的表面平滑性，与铜箔能呈现高粘着性。将石英玻璃布「SQX」浸渍「SLK」溶液，即可制作出具有低介电特性之预浸材料（PP），可望用于HDI板、基站天线板等用途。

（材料世界网，2020/2/18）