2019智能检测与评估大会通知(第一轮)

2019年中国智能检测与评估大会将于10月30日～11月1日在上海光大国际大酒店隆重举行。本次大会旨在畅谈“今天-明天”的检测技术，届时将有国内外的业内专家作精彩技术和学术报告，同期举行大会委员受聘仪式和参观QC展现场观摩，为科技创新、企业技术问题提供解决思路和启示。

智能检测与评估是一门既要面向工程实际问题的解决，同时又要面向科学问题的研究牵引的高度交叉的专业领域，科学研究越深入、科技水平越发达，工业化程度越高，对智能检测与评估的需求越明显和急迫。智能检测与评估的前身是无损检测，经历了“探伤”、“检验”、“检测”、“评估”、“检测与评估”等阶段，并不断升华和发展，目前的“智能检测与评估”有着比以往任何时候都要丰富的内涵和现实的需求。特别是随着现代科学技术的发展、工业化水平和工业化程度的全面提升，当下“XX工业4.0”、“XX制造2025”的推出，明天的检测与评估走向何方，已受到业内外人士的高度关注和广泛联想。在下一次的科技与工业革命正向我们走来之时，谁走在前面、谁占得先机，谁将成为科技与工业技术的引领者和财富创造者。为此，大家都想通过自己的认知和理解，推动检测技术与时俱进，再上新台阶，迈进新时代。借此次大会的契机，热烈欢迎广大业内外人士、学者、专家、研究人员、技术人员等积极参会和投稿，并欢迎业内外检测仪器设备器材生产销售企业和研发机构展示新作和提供会议支持。

报到日期：2019年10月30日

会议日期：2019年10月31日～11月1日

会议地点：上海光大国际大酒店

大会主题报告(20余场)：涵盖了超声、射线、电磁、涡流、目视、综合、新技术、交叉技术等各个领域有关智能检测与评估最新进展、应用实例、技术心得、超前研发、未来技术规划等精彩内容。

会议费：1000元/人，学生500元/人。

食宿费用自理。

联系方式:刘松平(13501205627)

刘菲菲(13661301257)