嵌入式软件全数字仿真测试平台

持有单位

中国工程物理研究院计算机应用研究所

知识产权基本信息

嵌入式软件全数字仿真测试平台（3 项软件著作权）。

（1）2017SR577005 嵌入式系统虚拟仿真测控总线构件库软件；

（2） 2017SR578177 嵌入式软件仿真测试引擎软件；

（3）2017SR577007 嵌入式系统全数字分布式协同仿真软件。

简要介绍

相关软件针对研制前期系统方案无法验证，无法提前开展软件调试及软硬件协同仿真验证，测试验证阶段软件设计异常情况难以通过硬件环境进行测试与验证等问题，提出一种支持深层次故障注入、仿真组件模块化、虚拟处理器和外设可动态配置的分布式协同仿真体系架构，以及嵌入式软件全数字仿真测试平台技术方案，用于航空航天、国防、汽车电子等领域的嵌入式软件测试与验证。

产品技术优势和性能指标

1.主要技术优势

采用分布式协同仿真软件总线、高性能指令集仿真、自动化测试引擎及分布式体系结构等，设计嵌入式软件全数字仿真测试平台，具有支持多处理器协同仿真、自动化测试、仿真速度快等特点。

2.主要性能指标

（1）虚拟处理器仿真速度不小于800MIPS；

（2）通信实时性能不小于1ms；

（3）虚拟处理器及板级组件等功能仿真模型的仿真性能不小于5MIPS；

（4）支持分布式协同仿真的虚拟处理器个数不小于10个；

（5）支持通信协议、接口通断控制等配置项级、系统级故障注入，支持寄存器故障、单粒子翻转等硬件级故障；

（6）支持代码、分支、MC/DC覆盖分析；

（7）支持单元级、组件级、配置项级及系统级的仿真测试；

（8）支持ARM、DSP、PPC等处理器的仿真；

（9）支持CAN、1553B、串口、以太网、I2C、SPI、GPIO等常用总线接口/协议仿真。

技术水平

国内领先。

应用情况

该平台已应用于多个型号嵌入式软件的功能及接口测试。

应用前景

可应用于航空航天、国防、汽车电子等领域的嵌入式软件测试与验证。

转化形式

转让、许可。

联系方式

联 系 人：高峰

电 话：18981154550

电子邮箱：gf@caep.cn

地 址：绵阳市绵山路64 号