卢梦琪
9月3日,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China2019)在上海举行。
安世半导体资深副总裁、中国区总经理张鹏岗出席会议并发表了主题演讲。张鹏岗表示,短期来看半导体产业需要适应市场放缓的现状,也要为长期的持续增长做好准备。
周期性增长的长期趋势仍然存在
张鹏岗在演讲中表示,如今半导体市场趋势走向和全球GDP走向密切相关,半导体市场的增长主要得益于汽车、5G、人工智能等相关产业发展的推动。未来,半导体市场的长期增长将朝着汽车电气化、汽车安全、5G、工业4.0和云计算等方向继续发展。
张鹏岗指出,目前半导体产业处于收缩期,从全球采购经理人指数来看,技术设备、机械设备、汽车零部件的生产线指数均低于50,存在一定的市场疲软现象。从世界各地区差异来看,中国的采购经理人指数略高于50,表示半导体产业仍处于扩张阶段,市场需求相对旺盛。
张鹏岗认为,半导体市场正在触底,但不会低于之前的低运行周期的水平,未来发展依旧乐观。具体来看,2016年2月以来,受移动通信和汽车行业持续增长的推动,全球市场开始回暖,目前市场的年复合增长率约为2%。2016年第二季度开始的“超级周期”已于2018年第四季度结束,但2019年上半年的水平仍高于2015年“超级周期”前的水平,因此半导体市场虽然目前处于调整期,但周期性增长的长期趋势仍然存在。
“半导体产业短期来看需要适应市场的放缓现状,但要为長期的持续增长做好准备。”张鹏岗表示。
半导体分立器件市场发展目前正在放缓,一旦宏观经济阻碍因素被消除,预计该市场将恢复到3~5%增速,这一趋势是由汽车领域和这些应用程序中使用的技术增长驱动的。
解决宏观经济问题后,半导体分立器件市场增长将需要进一步的产能投资,以支持不断增长的需求。张鹏岗表示,由于投资回报周期较长,在这个成熟市场的投资需要谨慎,而安世半导体致力于成为半导体分立器件市场领域的全球参与者,并正在进行相应的投资。
汽车应用发展促进半导体市场增长
张鹏岗介绍说,受到半导体在汽车应用扩展方面的推动,半导体产业发展呈现出增长态势。数据显示,半导体在汽车应用上的增长是汽车本身增长的4倍。而中国在全球电动汽车市场处于领先地位,中国是迄今为止最大、增长最快的市场,仅2018年一年时司就新增电动车50万台。
张鹏岗认为,未来半导体工业设计所面临的挑战主要有四方面,在汽车方面的挑战包括安全、互联、提高可靠性和电动化;在小型化趋势方面,所有器件都在变小,需要先进的封装技术和技术融合;在功率效应方面,主要面临着电池驱动设备增长、延长电池寿命、快速充电等挑战;在遵守环境法规方面,面临着高速数据速率、无处不在的连接设备和媒体应用程序、提高系统芯片ESD敏感性等挑战。
张鹏岗指出,世界上每一个电子设计都需要半导体,基础元器件是构成集成电路的基本要素。安世半导体的价值主张是提供一站式、超过10000种产品服务,打造行业最高产能和自由的全球制造能力,提供强系统级保护,小产品允许紧凑和纤细的设计能力。
安世半导体的产品包括服务器、电信基础设施、电机控制、电源、照明和物联网等方面。安世半导体通过产品组合和路线图为每一个电子设计赋能,通过产品组合和路线圈支持电气化与安全方面的创新来增加制动、燃油、变速箱等电子功能;此外,安世半导体还通过MOSFET提高安全性,更换电子机械继电器、通过MOSFFT提高可靠性,包括节省空间、节电、低噪声等;增强网络和信息娱乐,增加车内联网保护和通信接口的ESD保护装置、总线、IVN和信息娱乐系统(包括C型连接器的解决方案);增加驾驶辅助系统,通过先进封装中的基础元部件进行紧凑设计;增强LED照明功能和电力系统的电气化。