晶圆代工：争夺7nm

陈炳欣

近日，全球最大的GPU设计公司英伟达（nVIDIA）确认，其下一代产品将采用三星电子最新的7nm EUV极紫外工艺进行代工生产。此前，英伟达的GPU一直都是台积电独家代工。此举意味着英伟达下一代GPU产品的代工制造将同时使用台积电、三星电子两家公司。同时，这也意味着两大重量级厂商在代工领域的市场争夺战正式开打。

7nm EUV极紫外工艺市场争夺战开打

近段时间以来，三星电子在半导体代工市场频获喜讯。先是与高通拓展了战略伙伴关系，接获高通骁龙865的订单，随后又以低价拿下英伟达下一代GPU的代工业务，如果再加上三星电子传统伙伴IBM的Power处理器，一时之间，三星电子可谓风光无二。

根据半导体专家莫大康的介绍，三星电子在半导体代工市场咄咄逼人的态势，是与其公司整体战略相符合的。2019年4月，三星电子公布了“半导体蓝图2030”计划。三星电子副董事长李在镕宣布，将在未来10年集中投资133万亿韩元，在2030年成为逻辑芯片领域的世界第一。在三星电子已经是全球最大的存储器制造商之际，下一个目标自然就放到了逻辑芯片代工之上。由此也就不难理解三星电子要积极抢占市场，挑战台积电了。

事实上，三星电子早有在尖端工艺领域挑战台积电的计划。2018年10月，三星电子便宣布了7nmEUV工艺量产的计划，目标就是争夺全球少数领先设计公司的代工订单。但是由于三星电子7nm EUV工艺技术不够成熟，成品率不高，市场接受度受到影响，一度除了自家Exynos处理器之外，几乎没有获得主流用户采用。

与三星电子不同，台积电在2018年第一代7nm工艺中，采用了传统的DUV+多重曝光方式（而非相对激进的EUV工艺技术），反而取得成功，几乎囊括了当时所有7nm芯片代工生产的业务。在日前举办的2019中国技术论坛上，台积电副总经理张晓强十分肯定地告诉记者，目前市场上所有7nm芯片都是出自台积电。

不过随着时间的推移，从高通、英偉达相继将下一代7nm芯片的代工制造业务交给三星电子承担，表明三星电子在7nm EUV极紫外工艺上已经逐渐成熟，具备了经济价值。这也意味着未来一段时间三星电子有信心向台积电发起挑战，将与台积电在代工市场上展开一番争夺。

中国台湾地区经济研究院研究员暨产业顾问刘佩真也表示，台积电客户如果会变心，也不会是在初期，一定是在良率及量产都稳定之后才会愿意转单。以英伟达来看，可能是台积电7nm产能满载的溢单效应，也可能是出于对价格的考虑，但不管原因如何，台积电必须留意三星这个竞争对手。