光学点涨缩导致SMT焊件偏位的改善

邱成伟 叶汉雄 李小海 王晓槟

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

1 问题的提出

我公司生产一款服务器系列产品，在客户端出现上件偏位不良，锁定原因为客户端依光学点进行定位，而我公司生产板内光学点涨缩过大，导致上件偏位，客户要求光学点涨缩在±0.075 mm以内。

通过测量客户退回之不良板，确定我公司提供产品无法100%满足客户要求公差，且10块板中有3块超出±0.1 mm，可以确认我司光学点涨缩管控存在问题（见表1）。

表1 客户端问题板实测

2 原因分析

（1）产生原因：生产压合后板件存在涨缩，导致外层图形转移照相底版修改涨缩，光学点随外层图形转移照相底版涨缩超出公差；

（2）调查结果：据调查此料号于5月3日～5月4日期间压合生产189片，板件压合后涨缩状况为X方向靶距拉长0.075 mm～0.1 mm，Y方向靶距拉长0.05 mm～0.1 mm，X方向涨缩值超出±0.06 mm管控标准，修改钻带补偿为：X方向的每25.4 mm伸长0.009，Y方向的每25.4 mm伸长0.003 mm；

（3）生产板压合后存在涨缩，导致外层图形转移照相底版修改涨缩，从而致使光学点涨缩超出管控范围。

3 改善方案

（1）根据压合后板件试压状况，修改内层图形转移照相底版涨缩预补偿；

（2）压合测量涨缩，确认修改内层补偿后生产板无涨缩异常，钻孔使用1:1钻带；

（3）外层图形转移前测量所使用底片涨缩均在管控范围内，照相底版光学点测量数据（见表2）。

表2 测量数据

通过生产至成品后抽测20块板，结果如表2所示。通过调整内层底片补偿，确保压合后无涨缩异常，根据抽测结果可知改善效果明显，95%产品能满足客户要求公差，但仍无法100%满足，分析原因为仅管控干膜底片涨缩值，而未监控光学点涨缩值所导致，如上述实测数据有超标现象。

重新制作外层图形转移照相底版，板中三个单元的光学点涨缩实测均在±0.05 mm范围内；跟进10片板（每片板含3个单元，共30个单元）在各制程中涨缩值（见表3）。

表3 各制程中涨缩值

成品板抽测20单元，结果如表4所示，可知当外层图形转移照相底版光学点涨缩管控在±0.05 mm以内时，生产板可100%满足客户的要求。

表4 涨缩值

（1）压合涨缩为1:1，外层图形转移照相底版光学点涨缩超出±0.05 mm范围时（实测涨缩最大值：±0.076 mm），成品板抽测20单元板，其中1单元板光学点涨缩超出±0.075 mm的管控范围，不良比例为5%；

（2）压合涨缩为1:1，外层图形转移照相底版光学点涨缩在±0.05 mm的范围内时，成品板抽测50单元板，其中50单元板光学点涨缩均在±0.075 mm的管控范围内；

（3）对比电测压烤前后数据（即对比成型前测量数据与压烤后测量数据），差异不大。

4 结论

（1）通过调整内层图形转移照相底版预补偿系数，减少板材涨缩极差，压合后涨缩为1:1管控；

（2）在外层图形转移生产前，每批测量监控照相底版光学点涨缩，管控范围可控制在±0.05 mm范围内；

（3）针对此类型产品光学点涨缩公差按±0.075 mm范围管控生产，因关联到板材涨缩、照相底片涨缩，以及测量工具的误差，光学点涨缩公差工厂内部可按±0.5 mm范围管控。