Dialog为什么敢说DA 1469x是业内独一无二的蓝牙低功耗MCU?

单祥茹

物联网和汽车是蓝牙低功耗产品的主要应用市场，市场增长速度非常快。.MDialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clereqt绍，Dialog公司的蓝牙低功耗SoC出货量已经达到2.5亿套，并在全球市场中做到了第二名。公司近日推出的一款全新产品DA1469x，是一个多核无线微控制器（MCU）系列，也是全球首款量产的基于ARM Cortex M33的无线MCU。它具有软件可配置的协议引擎，并支持最新的蓝牙5.1标准，集成了先进的内置电源管理单元。同时，它也具备模拟和数字外设的独特组合。堪称业界目前最强大、最先进、独一无二的蓝牙MCU。

三大模块将DA1469x打造成独一无二的蓝牙MCU

Mark de Clereq认为，一方面DA1469x支持最新的蓝牙5.1标准，在传感、处理和通信三项功能上做到了最优，而这些恰恰是研发人员在产品设计中主要寻求的三项重要功能。在DA 1469x内部有三颗处理器，每颗处理器分别以最优的方式实现其相应的功能。

在处理方面，面向计算密集型应用，DA1469xA己备TARM Cortex M33应用处理器，具备DSP扩展、浮点单元等。DA1469x也是业内第一个采用基于ARM Cortex-M33处理器并已经量产的无线MCU系列。Cortex-M33为高端健身追踪器、先进智能家居设备和虚拟现实游戏控制器等计算密集型应用提供更强大的处理能力。

在通信方面，DA1469x为开发人员提供了先进的连接功能，可以满足多种应用的需求，并使其经得起未来的考验。ARM Cortex M0+内核主要负责DA1469x的无线连接，这是一个软件可编程的协议引擎，支持最新的蓝牙5.1标准以及2.4GHz专有协议。其无线电前端最高输出功率达到+6dBm，接收灵敏度为-97dBm，可以用功率置换覆盖范围，其新型集成无线电提供的覆盖范围是前代产品的两倍。外部前端的所有元件也都集成到芯片中，无需RF匹配或RX/TX切换。

在传感方面，DA1469x采用可编程微型DSP，它可以处理传感器之间的数据通信。为了增强DA1469x的传感功能，Cortex-M33应用处理器和M0+协议引擎还配备了传感器节点控制器（SNC），该SNC基于可编程微型DSP，可自主运行并独立处理来自与其数字和模拟接口相连的传感器的数据，只在需要时唤醒应用处理器。

在产品开发过程中，设计人员可以利用DA1469x全面的计算能力和功能。该SoC系列提供高达144DMIPS、512kBytes RAM、内存保护、浮点单元、专用加密引擎等，提供端到端的安全性和可扩展的存储器，确保可以利用该芯片系列实现广泛的先进智能设备应用，并支持一系列关键的增值接口，进一步拓展功能。

在功率管理方面，DA1469x内置了先进的电源管理单元（PMU），通过控制不同的处理内核，仅在需要的时候激活它们，因此具有业内最佳的电源管理功能。PMU还提供3个稳压电源轨和1个LDO输出，为外部系统元件供电，无需额外的电源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x产品系列还配备了一系列关键的增值接口，包括显示驱动器、音频接口、USB、高精度ADC、能驱动ERM和LRA电机的触觉控制驱动器、以及可编程步进电机控制器。与此同时，DA1469x配备的七个独立的电源域，仅在需要的时候供电，保证最低的用电量，实现了纳安级功率控制。

最新的寻向定位功能將定位精度锁定在厘米级

在最新发布的蓝牙5.1标准中，其中一个重要特性就是利用到达角度（Angle of Arrival，AoA）和离开角度（Angle of Departure，AoD）进行寻向定位，室内定位、物品追踪、门禁、无钥开锁等应用，都将受益于该特性。凭借世界级的无线电前端性能和可配置协议引擎，DA1469x符合此标准的新版本，寻向定位精度可精确到厘米级。

DA1469x产品系列旨在帮助设备制造商利用Dialog经过验证的SmartBond技术，拓展其可以创造的应用范围。该产品系列的三颗集成的内核均经过严格挑选，因其卓越的传感能力、处理能力和设备间通信能力而胜出。

使用DA1469x产品系列的开发人员可以利用Dialog的软件开发套件SmartSnippets，为其提供在该新MCU上开发业内最佳应用所需的工具。

MAOM和格芯合作

MACOM和格芯宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WCJ升级MAC叼的创新激光光子集成电路（L-PIC）平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求，此次合作将利用格芯的300mm硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以期为超大规模数据中心互连和100G、400G及以上的5G网络部署实现主流L-PIC部署。

格芯的90WG基于该公司使用300mm晶圆处理的9Onm SOI技术，可将光学器件（如调制器、多路复用器和检测器）以低成本集成到单个硅衬底中。MACOM的L-PIC技术解决了将激光器与硅基光子集成电路对准的剩余关键挑战。利用MACOM获得专利的蚀刻刻面技术激光器和获得专利的自对准EFT工艺，MACOM的激垂春可以高速和高耦合效率直接对准并连接硅光子芯片，从而加速在真正的工业规模应用中采用硅光子。