散热与性能的权衡

我们先用AIDA64的FPU单考让RedmiBook 14 增强版的Core i5 10210U进入40分钟的满载测试。散热策略其实比较简单，刚开始20秒左右功耗可以爆发到50W左右，95℃左右后把功耗调低到25W，温度也會下降到65℃左右，然后功耗进入非常缓慢的逐渐下降状态，40分钟后来到17.7W左右，而此时的频率可以维持在2.5GHz以上，对于轻薄本来说这是一个不错的表现。

《最终幻想15》全高清Lite特效的循环测试运行1小时后，Core i5 10210U温度为70℃左右、功耗在15-20W之间，频率则在2.6-3.7GHz之间浮动。MX250的运行温度则只有65℃左右，频率则保持在1100-1300MHz之间，功耗跑满25W。此时笔记本C面的热量主要堆积在顶部靠近出风口的位置，键盘区域最高43℃，散热噪音可以保持在较为安静的水准。

至此，可以说RedmiBook 14 增强版有着相当不错的性能释放，而在它背后就是足够聪明的散热设计，虽然采用的是单热管单风扇方案，但它的风扇直径足够大，扇叶+马达约60mm，整个风扇壳体直径80mm，厚6mm，采用轴与轴承之间无直接接触的液压结构，运行稳定性和噪音控制都相对更好，再加上大直径扇叶不需要太高的转速就能达到理想风量级，所以RedmiBook 14 增强版在快速降低热管温度方面有一定的优势。而且，它的进气孔开得比较合理，不仅底部对应散热器的位置有开槽，键盘对应风扇的位置也有进气孔，既能带来更好的空气流通，还能顺便降低C面温度，一举两得。