多视角看成都集成电路产业高质量发展的机遇和挑战（下）

单祥茹

2019年7月11日，第二届中国（成都）集成电路生态发展论坛在成都世纪城国际会议中心三层蜀都厅召开。本届峰会聚焦成都市人民政府提出的打造中国‘芯’高地这一集成电路产业发展目标，从全球视野出发，结合西部产业生态特点，邀请Cadence、arm、Soitec、海威华芯、摩尔精英、启英泰伦、深思创芯、旋极星源、锐成芯微等长期关注西部集成电路产业发展的国际知名半导体企业的中国区领军人物，以及本土具有国际视野的优秀企业家，共聚一堂，探讨成都乃至西部地区集成电路产业发展的机遇与挑战，助力成都市集成电路产业实现高质量发展。根据嘉宾现场演讲，本刊记者整理出本届峰会部分嘉宾的主要观点。

演讲题目：优化衬底，赋能5G

江韵涵（Cherry Chiang）：Soitec台湾及东南亚区域客户群经理

5G相较于4G拥有2倍多频段分配，Sub-6GHz及毫米波射频IC设计领域中创新至关重要。江韵涵提出，海量机器类通信即大规模物联网将成为5G典型的应用场景之一。在5G发展过程中，电池的续航能力、可靠性、线性度等是5G必须考虑的重要因素。而专业定制的SOI衬底为宽频带/成本优化提供了系统便利。

RF-SOI在5G发展中将扮演重要角色：今年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等四家电信运营商发放5G商用牌照，意味着中国正式进入5G商用元年。在5G建设初期，4G网络将会与5G网络并存。RF-SOI涵盖所有射频前端线性要求，是满足4G、5G共存的标准必需品。

据江韵涵介绍，RF-SOI目前总体有效市场主要是8寸衬底。2019年当下有效市场约170万片/年，复合年增长率约15%，Soitec估测2021年的有效市场将大于200万片/年。

Soitec成为中国移动5G联合创新中心合作伙伴：中国作为全球最大的无线通信市场，拥有多达9.25亿的移动用户。中国移动5G联合创新中心的目标是专注为中国5G通信提供解决方案。Soitec是首位加入中国移动5G联合创新中心的材料供应商。Soitec提供的硅基底及非硅基底衬底，将成为大规模部署5G的主要产品，帮助实现汽车自动驾驶、工业互联及虚拟现实等5G应用。

加强本地化及对中国半导体生态系统的支持：SOI的价值不仅体现于衬底层面，还体现在全球价值链中的设备、系统和终端应用层面。为了把Soitec的价值推广到中国客户以及下游的全球消费者，江韵涵在演讲中表示，Soitec将在中国设立一支富有经验的全球销售及市场和业务拓展团队，与全球价值链中的主要参与者展开广泛的联系。

除了为中国客户提供销售与技术支持，Soitec还通过与上海新傲科技（Simgui）建立长期合作伙伴关系，为中国客户提供高品质、快速反应与可量产的SOI供应链。

演讲题目：化合物半导体与5G通信

李春江：成都海威华芯科技有限公司运营总经理

化合物半导体与硅材料的不同之处在于，它是由两种及以上元素的原子构成，比如砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、磷化锢（InP）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等，在高频率、大功率方面性能优越，在5G通信设备中有着广泛的应用。李春江提出，在5G中频段，GaAs HBT工艺高功率、高线性度的特点决定了它仍是PA的首选技术。新增毫米波频段，GaAs pHEMT将是重要的技术路线。而GaAsVCSEL是最省面积的发光方案，也是潜在的最有生产效率的红外发光器件。

目前市场上热门的GaN材料主要应用在射频（RF）和功率（power）两个市场。据李春江介绍，在RF市场，通信用的主要频段<6GHz，2021～2023年会有毫米波频段起来，市场以GaN-SiC为主。在功率市场，GaN-Si目前主要用于消费类解决方案。sic则在2018年的新能源车载市场上取得了突破。未来，GaN和SiC一定是互补并共存的。正在加快商用部署的5G将为化合物半导体产业带来巨大的发展机遇。

海威华芯已经建成的中国第一条6英寸化合物半导体生产线，主营GaAs、GaN、InP等化合物半导体集成电路代工制造，具有射频、光电、电力电子等方面的工艺技术。并按照产业化的思路，建设芯片生产工厂，具有大批量、稳定生产的能力、品质控制能力。完成申请专利247个，已授权93个。

从应用角度看，化合物半导体PA的优势非常明显，包括：功率高、频率特性好、耐压高、线性度好、噪声低等特性，尤其适合复杂通信模式的应用需求。

从产业角度看，在移动通信方面，3G、4G、5G通信将是GaAs、GaN芯片的重要发展方向，适合<6GHz、>6GHz（40GHz）等多频段的需求;在光电传感方面，化合物半导体的重点集中在人脸识别、自动驾驶的精密距离感知、光通信等激光器、光电接收器等领域;在电力电子方面，新能源转换、消费电子用充电器、太阳能、电动汽车、充电桩等领域也是化合物半导体的主攻市场。

演讲题目：中国集成电路产业在资本的饕餮盛宴中何以自处？

董伟：摩尔精英联合创始人、COO

演讲一开始，董伟就列举出一系列行业数据，从2019年全球半导体的市场状况可以看出：至2019年5月底，全球半导体实现销售收入161B$，同比下降13.7%;至2019年5月底，全球半导体设备公司实现销售收入21.2BS，同比下降22%;至2019年5月底，全球DRAM存储器销售收入下降33.4%;2019年一季度末，台湾地区晶圆代工（Foundry）和测试业（OSAT）销售收入同比分别下降12%和26%。

2018年中国芯片进口3120亿美金，自产380亿美元，连续6年超过了2000亿美元，同期出口846亿美元，逆差高达2274亿美元。核心芯片无法自主提供这一状况依然没有改观。

可喜的是，2018年大陆芯片设计企业达到1698家，未来几年可能突破3000家。为此，董伟给出这样的判断：2015-2025将是中国芯片的黄金十年。

最近几年，在国家产业政策的支持下，中国集成电路产业进入全面发展阶段，仅初创芯片公司就高达2000家。不过，董伟认为这些初创芯片公司的本质是“芯片产品部门”。经过市场的洗礼，其中一部分企业已经倒下，究其原因，主要包括：公司团队分裂;研发出身的创始人不擅长公司管理、供应商关系、客户关系、政府关系等;团队不给力，研发进度拖延，错过市场机会。另外，销售不力、流片封测浪费太多时间等也是害死很多初创企业的原因。

集成电路是一个全球化的产业，产业生态链很长，为了行业的健康发展，董伟呼吁应该将产业切开，专业的人做专业的事。摩尔精英的目标是打造“芯片行业阿里巴巴”，业务重点聚焦重构半导体基础设施，服务1500家半导体企业，让中国没有难做的芯片。

Molex宣布分销卓越计划

Molex宣布以新的标识恢复、于销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。

Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨;经销商联系人将我们Molex作为创新性产品和解决方案方面的首选供应商。将我们独一无二的文化和能力与经销商的文化和能力结合到一起，为我们的最终客户创造价值，从而为大家实现出色而又富有利润的增长。”

这一计划在修订后重点在于确保为Molex的经销商配备所需的工具来成功的将Molex引向市场，并且还包含了作为一支全球性的团队来实现最优而又无缝的业绩表现的承诺。这就意味着以下方面：获得包括Molex所收购企业的产品在内的Molex完整产品组合。一流的新产品推介流程。重大的合作营销与库存报废量计划。专门的以及对渠道中立的直销力量。稳健而广泛的全球设计注册制度。数量稳定的精英型连锁经销商。

一项三管齐下的战略可以推动新标识的使用。Molex的渠道业务围绕着电子、电子型录及工業经销商展开。他们每年总共为Molex售出数以百万件计的产品与解决方案。渠道会对业务的底线产生直接影响，并且可以显着的强化营销力量与销售团队。