新型液晶屏EEPROM写保护回路

曾伟

摘要：这种新型液晶屏EEPROM写保护回路的设计，利用LCM自身的结构特点，巧妙设计EEPROM写保护回路，因为先做Source PCBA，再与玻璃基板通过COF Bonding后连接，利用COF连通后形成新的回路，并拉高电压进行控制。此方法设计新颖，从产品的实际特点出发，结合工厂制程，做到比较理想的结果。

关键词：写保护回路 用电数据 驱动电压 自动烧录

本文阐述一种新型液晶屏写保护回路，写保护回路的作用是防止EEPROM的data意外被改变，只希望在需要的时候，控制打开保护，进行数据写入。其它时间利用写保护功能保护数据。在液晶屏（下文称LCM模组）中，同样也有PCB控制电路，一样也需要一颗EEPROM存储data，主要用于存储T-con算法数据、FRC （Framerate control帧画面显示控制）等。

1 背景

EEPROM （Electrically Erasable Programmable ReadOnly Memory），电可擦可编程只读存储器，一种掉电后数据不丢失的存储芯片。厂内液晶屏上常用到的EEPROM IC有S24CL04系列和M24C04系列。

现有液晶面板驱动电路板上的EEPROM单元的读写保护电路，其写保护做法是当PCB板驱动电路通电后，该PCB板电路上的3.3V电压串联一个写保护电阻后直接作用在EEPROM芯片的读写引脚（WP）上进行写保护，此时对该EEPROM存储单元不能进行写操作。

技术缺失：

按照当前的液晶面板的PCB驱动电路上EEPROM的这种写保护做法，在PCB空板进行SMT组装完成后，并对PCB实板通电进行EEPROM数据烧录前，其WP脚上的写保护电阻必须是悬空状态（SMT组装时该电阻投缺），只有将数据烧录完毕后才能在PCB板上将写保护电阻补上去，这种做法过程繁琐费时，浪费人力，影响生产效益。

还有一种做法，购买自动烧录设备，在SMT打件前，将EEPROM烧录好。然后再打件，产出PCBA，再与玻璃基板的COFBonding，再组成LCM模组的成品。但是这种做法也有2个缺点，一是前期投资购买设备较贵，且需要人员维护;二是软件更新或需返工时，不能再对EEPROM单体烧录。

2 原理

该新型液晶屏的EEPROM写保护设计，从后端LCD屏模块的软性线路（FPC）上的IC供出3.3V，通过软性线路和PCB在下一道工序做Bonding，然后加载电压在写保护电阻上从而进行EEPROM的写保护（见附图1）。

3 设计优点及解决问题

但是此新型设计回路，在LCD面板的PCB Bonding前，给PCB板驱动电路通电时，该模块电路未实现对该模块上的EEPROM进行写保护控制;

这样设计的好处如下：

A）.SMT生产线组装PCB板，并对PCB正常上电后，即可直接对该板上的EEPROM进行读写数据操作，此时并不受写保护影响，就无需先去除写保护电阻;该做法的目的是不需要在PCB板的SMT组装前对写保护电阻投缺，也就不需要在烧录EEPROM数据后再进行写保护电阻补焊，从而提高产能，节约人力成本。

B）.但是删除了PCB板上的写保护控制功能，后期的液晶显示器在长期使用中可能会造成EEPROM数据被篡写，从而出现画面不正常，所以写保护功能是不可缺失的;

该设计为解决此问题，将写保护的操作交给后端LCD屏软性回路上的IC控制，只要后期Bonding制程将PCB板与不带PCB板的LCD屏Bonding后，一旦对液晶显示屏通电，LCD屏的软性线路上的IC通过线路会将其上反馈的3.3V电压施加在PCB板上EEPROM的WP脚上的写保护电阻上，对WP脚进行写保护，此时无法对EEPROM IC进行数据烧录。

解决问题：

将以往在液晶面板的PCB板驱动电路上控制写保护的操作，移至液晶面板的软性线路上的IC来控制写保护。生产PCB板时，可以直接对EEPROM IC烧录数据，不需要投缺写保护电阻，不需要补焊该电阻。制程能力得到提高。

传统的液晶面板驱动电路板上的EEPROM单元的读写保护电路，其写保护做法是当PCB板驱动电路通电后，该PCB板电路上的3.3V电压串联一个保护电阻后直接作用在EEPROM芯片的读写引脚（WP）上进行写保护，此时对该EEPROM存储单元不能进行写操作。

本新型EEPROM读写保护电路，其写保护做法是由后端LCD屏软性线路上IC生成一个3.3V电压通过PCB板上的写保护电阻对EEPROM的WP脚进行写保护。这样做是为了SMT生产PCB板子时候可以在不去除写保护电阻的情况下进行EEPROM写数据操作，而当将后端LCD屏与PCB驱动电路板Boding后，EEPROM单元通过和后端FPC软性电路结合后其写保护功能才生效。

4 总结

这种新型液晶屏EEPROM写保护回路的设计，利用LCM自身的结构特点，巧妙设计EEPROM写保护回路，因为先做SourcePCBA.再与玻璃基板通过COF Bonding后连接，利用COF连通后形成新的回路，并拉高电压进行控制。此方法设计新颖，从产品的实际特点出发，结合工厂制程，做到比较理想的结果。

参考文獻

[1]SJ/T 112922016.计算机用液晶显示器通用规范[S]