方沁雨
自日本宣布限制对韩出口光刻胶、氟化氢和氟化聚醯亚胺三种关键半导体材料的近两个月来,日韩贸易摩擦还在深化,但对国内的相关厂商来说,这反而意味着机遇。
Wind数据显示,半导体指数(申万)8月23日收盘为2335.10点,较7月1日上涨11.93%。同时,A股半导体板块估值(整体法,TTM)逾150倍,在年内处于较高估值水平——去年年底及今年一季度,半导体板块整体估值尚在100倍左右。
同时,还有公司在半年报中称,受日韩贸易摩擦因素影响,公司部分产品已进入韩国两大半导体公司供应链中。对此,西南证券新经济研究首席分析师陈杭向《红周刊》记者表示,如上市公司已确认进入韩国厂商供应链,则可以说在未来一段时间形成了业绩成长的新基础。
根据日本财务省本月19日公布的数据,7月份日本对韩国出口额减少6.9%至4363亿日元,为连续九个月减少,其中在半导体制造设备等方面,对韩出口大幅减少41.6%。据BusinessKorea报道,受日本对韩半导体出口的管制影响,韩国大型企业明年的销售额和营业利润预计将分别下降2.8%和1.9%。
CINNO首席半导体分析师杨文得向《红周刊》记者表示,尽管日韩贸易摩擦已有近两个月,但目前在产能流动方面暂无数据,“据我们了解,半导体企业在6月份就已对贸易摩擦有预期。另外限制不代表禁运,以前审查一次通过就会不断出货,现在是逐笔检查,快则1个月慢则120天才能获得通过。此外,日本方面对于哪些品相不能输出没有明确规范,实际执行不严谨,厂商大多处于观望状态。短时间国内厂商受惠并不明显,因为对于韩国厂商来说不会轻易更换供应链。但贸易摩擦确实对韩国厂商寻找原材料替代有刺激作用,而更换供应商从测试到被认可至少需要两个季度的时间。”
杨文得称,在光刻胶、蚀刻气体、低阶制程在国内确有替代选项,但高阶制程的供应仍以日本为主,越先进的制程涉及供应商更换的风险越高。
从上市公司层面来看,一些相关公司在半年报中发布受益日韩贸易摩擦的信息。比如,多氟多、滨化股份在公告中分别称“进入韩国半导体产业链”以及“有望加速国产化替代”。据电子化工新材料产业联盟官方公众号7月消息,滨化集团电子级氢氟酸已成功拿到部分韩国半导体厂商的批量订单。
晶瑞股份在半年报中表述得更加清楚,称在光刻胶方面公司已经向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货,在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等半导体厂商进行测试。
陈杭向《红周刊》记者表示,如上市公司发布的信息属实,那么这些公司未来一段时间的业绩成长就有了新的基础。
在日韩贸易摩擦因素的刺激下,半导体国产替代的逻辑已经完全被市场认可,但这样的逻辑在去年还是“非主流”。
清研陆石投资创始合伙人宁星之告诉《红周刊》记者,去年一级市场的半导体项目估值较高,年底逐渐回归理性水平,但随着中美贸易摩擦再起波澜,稀缺标的又出现较高估值溢价。
他说,“对于一级市场来说,中美贸易摩擦、华为事件的影响(相比日韩贸易摩擦)比较大。去年估值高的项目主要聚集于AI、物联网领域,今年估值高的项目主要聚集国产替代、涉及贸易争端领域的项目。”
对一级市场有敏锐洞察力的卖方分析师,也是早早推荐国产替代机会。翻看往年券商研究报告,国产替代并非新概念,卖方分析师早已经注意到产业变迁的迹象,相关研究报告在2016年时如雨后春笋般冒出。但二级市场对此并未完全买账。
去年,A股半导体板块仅4只股票拥有百倍以上PE,总市值为百亿元的仅8只。其中,北京君正、全志科技分别获得500倍、300倍以上估值,年底总市值分别约为36.7亿元、66亿元。
今年以来,A股半导体板块已有17只获得百倍以上PE,总市值在百亿元以上的有19只。其中,去年的估值明星全志科技目前动态市盈率降至48倍,北京君正仍有200倍以上估值。
但陳杭表示,“简单地用整体法基于动态市盈率判断半导体板块估值有问题,比如说并购干扰了整体估值的判断。比如某只创下新高的几只百倍市盈率的股票,收购世界第三摄像头芯片巨头,如将后者十几亿的业绩算上估值40倍左右,并不算贵。不过,半导体板块整体估值确实在提高,而且是局部性的。”
对比去年,陈杭表示,“今年半导体投资有三个新特点:第一,科创板的设立是面向世界科技前沿,面向经济主战场,面向国家重大需求,主要服务于符合国家战略、突破关键核心技术、市场认可度高的科技创新企业;第二,华为‘备胎产业链受追捧;第三,今年为5G商用元年,5G成为半导体板块中一道亮丽风景线,其中5G又分基建的前周期、应用的后周期,如现在涨幅较大的PCB板块属于5G前周期。”陈杭表示,如公司与上述三点匹配,则越容易获得市场追捧。
当二级市场半导体公司受到资金追捧,将带来一个显而易见的好处。陈杭指出,“原来VC、PE不愿意投资半导体都去投资互联网企业,因为半导体缺乏财富效应,而现在大批VC、PE进入半导体业。”
记者注意到,华泰证券本月16日发布报告称,目前日韩贸易摩擦类似上世纪美日贸易摩擦,美日贸易摩擦为韩国半导体产业带来了崛起的机会,而现在日韩贸易摩擦为中国提供了复制韩国路径的机会。
对此,宁星之和陈杭并不认同,他们认为,国内半导体发展模式为全产业链崛起。
“我们在直接挑战美国模式,所有领域都有布局,主要是因为终端需求最大的市场在国内。目前看,上游是比较难进入,日本虽然有衰落迹象,但地位难以撼动。韩国主要是存储领域,国内在存储的细分领域上对韩国有替代性,但存储领域投资需要大体量资金推动,像我们这样的早期投资机构还没有能力去承载。个人认为,较为落地的领域是手机、汽车和家电,手机领域集中于射频芯片和基带,汽车芯片主要在于座舱域控制器、车身电子芯片等领域,家电就是传感器和物联网芯片。”宁星之说。
陈杭表示,制造和存储芯片属于中游,存储芯片几乎被韩国企业垄断,中国目前在存储芯片领域的自主化率十分低。据他了解,国内真正在做存储芯片的厂商并不多,另外在SOC芯片代工领域,国内领先的制程只到14nm,无法为高端国产手机实现替代。
因此,他认为,“理论上,上游的自主化率最低,市场的空间最大,但这一块难度最高。从投资的确定性来说,下游(芯片设计)的投资机会较为明确。”