大时代下的小芯片，“暗战”数十年

陈芳 董瑞丰

全球芯片产业的角斗场上一直龙争虎斗，这也是美国多次紧盯、限制、打压别国的原因之一。毫不夸张地说，大时代下的小芯片，“暗战”了数十年。

日本组织竞争  企业一致对外

在集成電路诞生的很长一段时间里，世界主要芯片厂商榜单长期由美国公司占据。当英特尔20世纪80年代遭遇“滑铁卢”时，人们开始关注日本芯片企业的突然崛起。到20世纪80年代后半期，在世界十大集成电路制造厂商名单中，美国3个，日本6个，韩国1个，连榜首都已经被日本电气股份有限公司夺去。

由政府牵头，将多个具有竞争关系的民间企业以及国立科研院所结合在一起，组建技术创新联盟，共同进行关键共性技术的开发——这是日本推进自主创新的一个重要手段。

早在1964年，美国IBM公司宣布使用了集成电路的第三代计算机问世，这使日本政府深刻地意识到本国企业在计算机领域所存在的巨大差距。两年后，日本通产省启动了“超高性能电子计算机的开发”大型项目研究。

这一项目的目标非常明确，就是开发出可同IBM竞争的高性能第三代计算机。在该项目中，通产省直接支付给参与企业的补助金总额高达100亿日元。不过，随着IBM接连开发出使用大规模集成电路、超大规模集成电路的计算机，日本政府和企业意识到，如果不能在集成电路关键技术领域取得突破，想超越IBM毫无可能。

在20世纪70年代，日本半导体产业整体落后美国10年以上。当时，日本国内形成共识，必须缩小集成电路以及计算机产业与美国的差距，政府要采取非常措施，与企业和科研机构一起协同行动。为此，日本通产省在机械情报产业局下专门设立了一个叫作“电子情报课”的处室，又成立了包含多名产业界和学术界人士在内的“VLSI研究开发政策委员会”，并提出“下一代电子计算机用VLSI开发促进费补助金”的预算案。

经过充分酝酿，从1976年到1979年，日本开始实施具有里程碑意义的“VLSI技术研究组合”。该项目由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，联合日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共投资了720亿日元，用于进行芯片产业核心共性技术的突破。

4年间，日本通产省对“VLSI技术研究组合”的资助高达291亿日元，约占720亿日元总事业费的40%，其余费用由参加企业平均分担。通产省的资助目的非常明确，就是只对共性基础技术的研发予以支持。

有趣的是，“VLSI技术研究组合”还有一个附带结果：参与企业在利用共同开发掌握的技术进行商业化生产时，发现这些技术最好的用武之地是存储器芯片。

由于日本电气、富士通、日立等在存储芯片领域奋起直追，他们的全球销售份额在20世纪70年代后期反超美国。

韩国用战争赔款给三星“输血”

比起美国和日本，韩国晚起步10多年，芯片产业从无到有，再到跻身于世界芯片强国之列，仅仅用了20多年时间。如果没有政府的各项优惠政策支持和联合民间及企业等各方面巨额资金的支持，这一崛起是难以想象的。

韩国芯片产业发端于20世纪80年代初期，集中在三星、现代和LG三大企业。此前，韩国一直扮演的角色是劳动力密集型的组装基地。

1983年，李秉哲下决心带领三星全力“杀进”半导体产业。他选择了当时市场上已经供大于求的64KBDRAM存储芯片作为切入口。决定下得非常艰难。一旦失败，投入天文数字资金的三星也就将万劫不复。

三星当时敢做出这样的决定，显然离不开韩国政府在背后的支持。20世纪七八十年代，韩国政府陆续出台多项法律，制定了相关产业政策，对半导体等电子工业予以扶持。1982年，韩国国内总共只有不到1000台个人电脑，韩国政府一次订购了8360台个人电脑，以此来创造对存储芯片的需求。在政府的刺激和示范作用下，韩国个人电脑市场飞速发展，1983年的需求量比上年翻了10倍。

做出全力进军存储芯片的决定后，三星开始了一系列动作。很快进入了发展的快车道。

三星于1984年推出64KB DRAM时，全球半导体业步入一个低潮，内存价格从每片4美元暴跌至每片30美分，而三星当时的生产成本是每片1.3美元，这意味着每卖出一片内存三星便亏1美元。到1986年底，三星半导体累积亏损3亿美元，股权资本完全亏空。

险境中，韩国政府再次扮演了“白马骑士”的角色。1983～1987年，韩国实施“半导体工业振兴计划”，政府共投入了3.46亿美元的贷款，并激发了20亿美元的私人投资。在这个过程中，韩国政府推进“政府+大财团”的经济发展模式。为了促进芯片产业发展，韩国政府甚至不惜动用日韩建交过程中日本向韩国提供的战争赔款。

最终三星撑过了谷底，转机瞬间来到。1987年，日美半导体协议的签署使得内存价格回升，三星也为全球半导体市场的需求补缺，开始迅速盈利。

台积电“异军突起”

在日本赶超美国，韩国赶超日本的时候，一家位于中国台湾的芯片企业也悄然崛起。与以往的芯片企业截然不同，这家企业将东亚地区劳动力成本低廉的优势放大到极致，走出了一条“代工”的独特道路。

1985年，54岁的张忠谋辞去美国的高薪职位，返回中国台湾。两年后，在台湾当地有关部门的扶持下，他于新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电）。

这家当时并不显山露水的企业，创造了垂直分工的全新商业模式，这种模式快速成为一种产业趋势，让全球垂直分工的集成电路企业如雨后春笋般涌现，进而术业专攻，加速推动半导体产业今日的繁荣。

对于刚刚起步的台积电而言，人才、技术和订单都是发展的关键。张忠谋的眼界和决断固然厉害，但台积电甚至台湾地区芯片产业的兴起，也有台湾当地部门在其中的扶持。

20世纪70年代初，台湾当地有关部门出资从美国无线电公司购买技术，交由台湾“工业研究院”下属“电子研究所”消化、吸收、创新。形成初步的自主技术后，又在台湾当地有关部门主导下成立了台积电以及另一家名为联华电子的公司，由“电子研究所”将累积的自主技术无偿转让给这两家企业。

据考证，台湾当地有关部门甚至最初直接为台积电和联华电子出资，并说服几家大企业参与其中。直到20世纪80年代中期，台湾集成电路产业有了赢利能力，当局才逐步退出，转由企业家主导。