寒武纪推出新一代云端AI芯片“思元270”

近日，寒武纪宣布，推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品。寒武纪称，思元270采用寒武纪公司自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。

寒武纪在定点训练领域已实现关键性突破，思元270训练版板卡将可通过8位或16位定点运算提供卓越的人工智能训练性能，该技术有望成为AI芯片发展的重要里程碑。在系统软件和工具链方面，思元270继续支持寒武紀Neuware软件工具链，支持业内各主流编程框架。此外，为方便开发者更好地挖掘思元270超强的运算能力、开拓更多的应用领域，寒武纪将在近期向社区和开发者开放专用编程语言。

思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4 型板卡（半高半长）面向数据中心部署，集成16GB DDR4 内存，支持ECC;MLU270-F4型板卡（全高全长）采用主动散热设计，面向非数据中心部署场景，集成16GB DDR4 内存，支持ECC。