国产最“强”5G基带芯片

谭伦

2019年1月，华为发布了5G芯片巴龙5000，这款被称为业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片不仅依靠其超高的性能赢得了市场关注，更是在5G测试中取得丰硕成果。

巴龙5000在单芯片上同时支持2G/3G/4G/5G网络制式，在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式。

巴龙5000也是业界支持最广泛频段的5G终端芯片，同时支持FDD和TDD，支持200兆带宽，全球运营商网络都可以部署，全频段都可以使用。相比之下，其他厂家只能支持TDD部分频段。巴龙5000还有更快的速率，下行支持到4.6Gps带宽，上行支持到2.5Gbps，同时支持毫米波，这种频段最高可以达到6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

测试方面，今年1月31日，华为和罗德与施瓦茨协同华为巴龙5000芯片平台，在华为北京通信实验室打通了5G NR sub-6GHz信令电话。2月4日，安立公司无线通信测试平台MT8000A，配合华为巴龙5000芯片平台实现了SA模式及NSA模式下的5G信令对接。

2月1日，中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端首个电话，下行峰值远超1Gbps。在2月初，华为与中国联通北京分公司，完成首个基于5G终端芯片华为巴龙5000的实际业务端到端验证。据悉，该测试是首个基于该芯片的现网应用驗证案例。2月21日，中国移动基于华为巴龙5000完成全球首批5G SA一致性测试用例的验证，达到GCF仪表验证要求。

而近日，华为与大唐移动合作，使用巴龙5000芯片完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。据悉，这是国内完成的首批5G商用基站与终端异厂家间互操作测试。宣告巴龙5000离5G商用再近一步。