高通第二代5G调制解调器发布

2月19日，在MWC 2019开展“前夜”，高通带来首个重磅宣布，正式推出第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。

加速全球5G部署

据悉，X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时，它还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbps的下载速度。

与X50不用的是，骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6GHz以下频段。支持TDD和FDD运行模式、支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，这种几乎支持全球所有部署类型的调制解调器将给OEM带来极大的灵活性。此外，4G仍被看作是5G发展与建设的基石，因此骁龙X55还将支持最新的4G特性，。

目前，骁龙X55正在出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

完整套件随之发布

实际上，在整个通信链路中，除了调制解调器外，还包括射频收发器和滤波器、开关和功率放大器（PA）、天线等众多器件。如此复杂的通信链路，如果采用由不同厂商开发的元器件，终端的集成、测试和优化过程将会非常漫长，成本随之剧增。鉴于此，高通在调制解调器之外提供一系列完整的套件，随骁龙X55一同发布。

首先是全新发布的射频前端解决方案包括高通QTM525 5G毫米波天線模组，通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计。此外，高通还同时还发布了6GHz以下频段的新产品，即全球首款5G 100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列，以及QAT3555 5G自适应天线调谐解决方案。

为帮助OEM应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战，高通还推出了QAT3555 Signal Boost自适应天线调谐器，将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段;与上一代产品相比，其封装高度降低了25%，插入损耗显著减少。

上述产品预计将于2019年上半年出样，采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。

凭借骁龙855移动平台配合X55基带，高通的5G芯片商业正在筑起高墙，并与麒麟980+巴龙5000展开正面竞争。凭借创新，目前全球已有超过30款采用高通芯片的5G终端正在设计中，正如高通市场营销副总裁侯明娟所言：“创新，一直是高通的基因所在。”