本报讯 近日,集邦咨询旗下拓璞产业研究院发布最新调查,第三季度部分美国IC设计企业的营收衰退幅度继续扩大,其中以高通(CZualconrm)最为显著,衰退超过22%。
拓墣产业研究院资深分析师姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),已连续三季度呈现年衰退,第三季度衰退幅度更扩大至12.3%。
排名第二的高通,面临联发科(Medi-aTek)与紫光展锐(Unisoc)的奋起直追,加上智能手机市场仍未进入5G换机需求,导致第三季度衰退幅度扩大至22.3%,幅度居前十大业者之冠。
显卡大厂英伟达(NVIDIA)通过持续控制游戏显卡的库存水位,第三季度营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小,约9.5%。
至于超威(AMD)与赛灵思(Xilinx)则是营收成长的芯片业者。超威因英特尔CPU缺货问题未解,得以进一步扩大在NB与PC市场的市占,带动第三季度营收年成长9%,而赛灵思(Xilinx)则是旗下所有产品线皆有成长表现,包含数据中心、工业、网通、车用等,第三季度营收年增率维持11.7%的双位数成长。
排名第七的美满(Marvell)由于近期存储应用需求优于预期,所以今年上半年营收表现亮眼,但第三季度由于需求减缓.加上华为亦是Marvell重要的网通芯片客户,在受到实体列表政策影响下,第三季度营收较去年同期衰退16.5%。
联发科在以美元为计算基础下营收相较2010年同期下滑1.4%,主要受惠于智能手機市场表现出色,加上消费性电子需求回温。