工信部：将持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展

2019年10月8日，工信部在《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》中表示，为推动中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，工信部、发改委及相关部门正在根据产业发展形势积极研究出台政策扶持产业发展，加大产业链合作力度，深入推进产学研用协同，促进相关产业的技术迭代和应用推广。

为解决核心部件的关键性技术问题，工信部将积极支持相关领域关键技术攻关。

一、依据2017年工信部推出的“工业强基IGBT器件一条龙应用计划”，针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域，重点支持IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造等环节，促进IGBT及相关产业的发展；

二、指导湖南省建立功率半导体制造业创新中心建设，整合产业链上下游资源，协同攻关工业半导体材料、芯片、器件、IGBT模块领域关键共性技术；

三、指导中国宽禁带半导体及应用产业联盟发布《中国IGBT技术与产业发展路线图（2018-2030）》，引导我国IGBT行业技术升级，推动相关产业发展。

工信部表示，当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此，工信部及相关部门积极推动中国相关产业人才的培养，同时支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升中国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。