丰田与电装成立合资芯片企业，专攻电动汽车与自动驾驶技术

2019年7月10日，日本丰田公司（Toyota）与日本电装公司（DENSO）共同宣布，双方已经达成一项协议，成立一家合资企业，以开发下一代车载半导体芯片，迎合当前汽车行业朝向互联网汽车和自动驾驶方向的发展。

合资企业预计在2020年4月成立，电装和丰田分别持有新合资企业51%和49%股份，总投资为5000万日元，雇佣500名员工，主要生产电动汽车的动力模块和自动化汽车的外围监控传感器等零部件。

目前，丰田公司正在加紧布局自动驾驶领域，与电装公司的合作将可能是其在自动驾驶领域开疆扩土的关键一步。合资企业的成立还需要反垄断机构的批准。