吴露露
(安徽江淮汽车集团股份有限公司,安徽 合肥 230022)
随着LED光源技术的发展,汽车LED照明应用已经越来越广泛,开发LED光源的大灯已经成为现在市场的迫切需求,对提升江淮汽车产品竞争力和品牌美誉度有重要影响。
LED前大灯与普通卤素、氙气大灯的主要区别在于 LED模块的结构、散热和电路设计,因此,本设计指南从LED模块的结构、散热和电路设计三个方面阐述LED前大灯的设计要点。
开发指令及造型输入、成本重量指标输入、方案说明及构想、结构设计、电子设计、CAE分析、结构快件制作、结构评审、夜间照明效果评审、改进、设计冻结。
1.2.1 造型输入
造型效果输入决定了结构设计形式,结构设计形式分为:矩阵反射碗式、矩阵远近光分体透镜式、远近光一体透镜式。
图1 LED前照灯结构实例
1.2.2 成本重量输入
成本输入决定了LED颗粒数量及电路形式,包括:1颗式5芯LED,3+2式5颗2芯LED。
重量输入决定了散热形式及材料选择,包括:散热采用主动散热还是别动散热,透镜选择玻璃材料还是塑料材料。
表1 LED双光透镜零部件清单
2.2.1 散热器类型
图2 LED双光透镜结构示意
表2 散热器类型
散热器分为主动散热和被动散热两种,主动散热是依靠风扇加快热量流通,散热效率更高;被动散热依靠铸铝将热量疏散。被动散热可以满足的情况下,优先选择被动散热形式。
2.2.2 散热设计及验证方案
根据选定的LED的最大Tj值要求,进行LED散热设计。散热设计的前提是保证LED有稳定的光输出.基本原则是LED在工作条件下的温升加上环境温度Ta.不应超过LED结点使用温度(参照各LED特性参数说明)
A)散热器高度/间隔大小验证实验设计方案
环境温度70℃:实验时间:1 hour
针对Al-PCB电阻元器件的样件。固定输入电压.针对三个不同的散热器分别进行实验,测定焊点温度差异,得出经验公式:D=0.12H,单位:cm²(D为截面表面积,H为间距)
散热器尺寸图5所示
图3 散热器尺寸差异效果对比
B)散热器面积对应散热器功率值
环境温度:70℃:实验时间:1 hour
对电阻输入--电压。固定功率值。电阻使用散热器后。得到--焊点温度T1:然后取下散热器。对电阻重新输入电压值。使得焊点温度值与焊点温度T1一致。计算得出输入功率值差异。即为散热器散热面积对应功率值Q。
2.3.1 输入条件
驱动电路设计前,需得到LED颗粒型号、数量、工作电流等设计输入,才可以进行准确的电路设计。
LED的颗粒型号由功能灯所需的配光光通量及LED颗粒数量决定。
表3 LED颗粒配置
LED颗粒的数量由灯具造型和配光需求决定。其中灯具造型中有明确颗粒数的,可以直接确定LED颗粒数;若造型上无明显的颗粒数要求,则由功能灯的配光光通量及LED颗粒型号来决定LED的颗粒数量。
LED的工作电流由配光所需光通量、LED数量、LED颗粒型号共同决定。通常LED的工作电流尽量选择LED颗粒型号所用的正常额定工作电流。
目前,市场上主流LED透镜双光配置如表3。
随着流明值越大,颗粒的数量及功率越大,成本也越高,在透镜设计过程中需根据光学需求等级进行颗粒配置的选择。
通常远近光灯所需的配光光通量较大,LED总功率需求在20W左右,若采用较低电气效率的电路会导致有较大的发热量,因此,均会采用高电气效率的IC恒流的控制电路。
IC恒流控制电路,均采用DC/DC变换器,对输入/输出电压进行调配,具体是采用升压式变换器还是降压式电路,根据LED的颗粒数量进行适应性设计
远近光灯功能IC芯片在市场上有多种型号及规格芯片,芯片的选择取决于芯片的稳定性、厂家选择芯片的通用性以及芯片的供货量,芯片应具有欠压保护、过压保护、LEDbin管理、热管理、开短路保护、诊断等功能。
本文选择的芯片为 TI LM3423,该芯片对于升压、降压电路均适用。
此IC芯片功能及工作原理说明:施加电源后,IC控制切换元件进行开关,持续调整切换元件的开关比例,并同时侦测输出电流是否到达设定的点,若达到设定点则固定开关比例,且持续将输入电源转换成LED所需的能量。
此IC芯片内部电路结构如下:
图4 IC芯片内部电路结构图
TI LM3423芯片运用典型例
升压电路典型电路如图5所示:
降压电路典型电路如图6所示:
升降压电路典型例如图7所示:
图5 升压电路典型电路图
图6 降压电路典型电路图
图7 升降压电路典型电路图
本文通过对LED前照灯设计流程及设计原则的介绍,明确了一般LED前照灯的设计方法,此流程基于国内某车厂多款LED前照灯开发总结归纳而来。随着LED前照灯的不断开发,本文所介绍的设计流程需要不断更新、优化。