军转民推广技术

2018-11-14 07:24
军民两用技术与产品 2018年19期
关键词:技术开发真空石墨

超高导热石墨材料

技术开发单位

中国科学院山西煤炭化学研究所

技术概述

传统的金属铝、铜等材料由于其自身导热系数有限、密度大,且热膨胀系数高,难以满足我国航天技术和尖端电子工业对导热的要求。技术开发单位在超高导热石墨材料制备及加工基础上,掌握了超高导热石墨材料表面金属膜的镀层技术。通过对石墨材料表面的修饰并结合引入过渡层,降低了石墨与金属的接触角,提高了两者之间的浸润性和界面结合强度,解决了超高导热石墨板表面掉黑现象,并通过辐照、振动、湿热、热真空等航天环境试验的考核,满足了其在高精密、真空等工况下的使用要求。

技术指标

XY方向热导率≥800W/(m·K);

体积密度:1.8~2.0g/cm3;

热膨胀系数<3×10-6/K;

抗压强度≥80MPa;

材料尺寸:长度不低于300mm,宽度不低于200mm,厚度0.03~5mm范围内可控。

技术特点

采用前驱碳源成分—制备工艺—显微组织—导热性能的量化关系与基于模拟计算的制备工艺方法,有效提高了炭基材料的石墨化程度、石墨微晶尺寸和微晶择优取向程度,从而提高了炭基材料的导热系数。

先进程度

国内先进。

技术状态

小批量生产、工程应用阶段。

适用范围

适用于航空航天高功率电子器件、液晶显示面板、高端手机和高端笔记本电脑、大功率LED固态照明等元器件的散热。

专利状态

授权发明专利2项。

合作方式

技术转让,合作开发。

预期效益

超高导热石墨材料有着广阔的应用前景,市场应用规模预计可在百亿以上。

联系方式

联 系 人:刘占军

电 话:0351-4083952

手 机:13834694651

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