中国半导体产业发展策略

□贺军

未来中国发展半导体产业要做的事很明确，就是找到与市场轨道相连的接口

美国制裁中兴通讯的事件，暴露出中国在经济和科技领域的一个缺陷：虽然中国在许多新经济领域的应用端发展得很热闹，但基础研究和创新缺乏坚实的核心能力。

腾讯董事长马化腾说，很多基础学科投入巨大，但短期不太赚钱，相比之下，“贸工技”（以联想集团为代表的中国企业提出的发展模式，强调先做贸易赚钱，再做工业制造，站稳脚跟后再发展技术）显得更加简单，也成为很多企业愿意优先采取的模式。

中国的半导体产业应该如何发展？这是一个很难回答的复杂问题，涉及到中国半导体产业发展的战略目标设定、产业定位、技术路线、发展路径、金融支持、人才培养与集聚等多个方面的系统问题。在此，我们在新的背景下，对中国半导体产业的发展策略进行了一些思考和探讨。

中国如何设定半导体产业的“自主可控”目标

中央强调，核心技术和核心产业都是“国之重器”，无法靠化缘来获得。这一表态显示中国决策层决心要发展中国的半导体产业，以突破在核心技术上受制于人的局面。在此背景下，实现“自主可控”成为半导体产业必须实现的重要产业目标。

中国要真正发展出有竞争力的、可持续的、自主可控的半导体产业，需要一系列的条件和资源：一是国家意志，二是资金投入，三是具有国际视野的优秀人才，四是有持续研发实力、经营良好的优秀企业，五是技术学习与创新能力，六是市场拓展与竞争能力，七是国际合作渠道与合作能力，八是半导体产业链的构建。客观分析，中国现在只具备前两个条件，其他因素都有不同程度的欠缺。

要强调的是，从落后状态追赶先进，中国首先需要在发展思路上明确：如何定义并实现半导体产业的“自主可控”？这是关系到产业发展目标、产业政策设计和产业投资安排的重要问题。

由于半导体产业链长、技术要求高、投资大，要实现自主可控必须解决一个“生态链”的问题。但到目前为止，没有任何一个单一国家拥有完整的半导体产业供应链。半导体产业有高度的专业分工，但在各个子系统却又具有高度集中的特性。以美国为例，尽管美国已是世界上最接近拥有半导体全产业链的国家，但在光刻机领域美国企业依然缺席，主要的DRAM（动态随机存取存储器）生产工厂也不在美国。

在上述背景下，中国必须正确理解半导体产业的自主可控，这并不表示一切要靠自己解决，哪个环节都可以不求人。更加客观的看法是，自主可控表示一种对产业和技术的掌控能力，即有的部分可自己来做；有的部分自己有能力做，但是因为在经济上不合算而不去做；有的部分则需要外部合作。这种产业生态是经济全球化下的常态，更是半导体产业发展的常见模式。也必须看到，产业的自主可控是个长期过程，不能操之过急，要循序前进，甚至应该把它看作是一种“激励机制”。

政府推动的半导体产业必须找到市场接口

2014年，中国工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，关键保障措施有三条：成立国家集成电路产业发展小组、设立规模超过千亿元的国家半导体产业投资基金（“大基金”）、加大金融支持力度。整体来看，中国半导体产业界近几年迅速扩充了半导体芯片产能，也提高了中国半导体产业的制造能力。但这种产业发展模式也遭到了一些发达国家的质疑，认为由政府主导的投资项目将会干扰并扭曲市场，这种市场扭曲类似于钢铁、铝业和绿色技术产业所遭遇的窘境。

应该看到，因为中国半导体产业处于追赶阶段，严格地说由于自身的“造血功能”尚未完全具备，所以现阶段依靠国家资金来推动产业发展是必要的、及时的选择。不过应该意识到，靠国家意志和资源推动的中国半导体产业，正处在艰难向上的半山腰上，今后必须与市场真正接轨，才能登上可持续发展的台阶。

因此，未来中国发展半导体产业要做的事很明确，就是找到与市场轨道相连的接口。这是今后中国半导体产业发展的关键瓶颈。而要在此问题上有所突破，最终还是要靠市场，要发展出真正在国际市场上有竞争力的、按市场方式运行的半导体公司。

是投资半导体生产线还是兼顾投资基础配套设施

为了支持半导体产业的发展，中国政府投入了巨大的资源。据媒体报道，国家“大基金”第1期已募资1387亿元，并带动地方产业基金规模超过5000亿元。 “大基金”第2期也正在推进，募资规模更大，内容涵盖存储器与IC设计业等。

“大基金”应该如何支持半导体产业？投哪里？怎么投？从目前的情况看，“大基金”支持的都是见效快的半导体产业环节。根据我们的调研，自2014年9月成立以来，“大基金”扮演着产业扶持与财务投资的双重角色：一方面，大基金投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备等全产业链，助力一批龙头公司入围国际第一梯队；另一方面，通过参与海外收购、协议转让、IPO前增资、定增募投等多种方式，在资本市场的股权投资也有了一些成果。

不过，大基金在关注短期投资效果的同时，还应该加强产业基础类产品的投资，否则中国半导体产业发展要想实现自主可控，目前还缺乏支持的基础。半导体产业的固有特征主要有两个方面：一是摩尔定律推动，进步太快；二是半导体产业的基础要求高，各种使用的气体、水、化学试剂、材料等的纯度要求是11个“9”，是个典型的“精细工业”。而中国的产业现状是，各个产业环节、基础类产品几乎都有，但中低端环节偏多，中高端产业环节仍然高度依赖国外进口。

半导体产业的固有特征主要有两个方面：一是摩尔定律推动，进步太快；二是半导体产业的基础要求高，是个典型的“精细工业”。

尽管业界早就认识到这些基础部件或材料在半导体产业中有重要地位，但在现实投资中却得不到重视。原因很复杂，归纳起来主要有三点：（1）中国半导体业的基础薄弱，因此基金投资首先急于解决有与无的问题；（2）基础材料属于通用部件，不一定是半导体产业专用，导致相关投资在半导体产业中立项困难；（3）基础材料产品市场是全球化的，竞争激烈，而使用总量相对少。

从策略上看，我们认为，中国半导体产业投资要看到设计、封装、存储器、CPU以及芯片生产线等的重要性，也应该支持基础类产品的投资。在市场化的环境下，类似大基金这样的政府投资基金，最应该做好这种基础类工作。

资本投资和并购能振兴中国半导体产业吗

基于国内外的市场环境，总结中国半导体产业的发展历程，今后，以下几点可能非常重要。

首先，在认清客观形势的基础上要树立信心。中国发展半导体产业的条件虽然已有很大改善，但放在全球化背景下未必胜券在握，最后成功的关键仍然要由众多企业的成功来体现。发展半导体产业主要还是要依靠自已，对于“资产并购、合资”等方法，虽然可以努力争取，但不能依赖。

其次，半导体产业的发展关键是推动骨干企业取得成功。自国内的半导体“大基金”成立以来，它试图解决企业发展中最迫切的资金钱用对、用好及用对时间），注重半导体产业发展的真正内涵、投资的精准度以及解决骨干企业成长中的关键“痛点”问题。

“不惜一切代价发展芯片产业”存在风险

问题，现阶段已经初见成效，许多新的生产线已经开建，这一步是必须的。但接下来的矛盾开始转向：生产线的技术从何而来？生产线的订单从何而来？中国半导体产业要想成功，关键要看骨干企业能否取得成功。因此，要深刻剖析其发展中的“痛点”在哪里。以中芯国际为例，它的28纳米工艺取得突破，但迫切需要订单，这是现阶段中芯国际发展中的关键“痛点”。只有通过订单数量的扩大，工艺才能成熟，产品优良率才能提升，市场份额才能得到提升，新建生产线的产能才能逐步扩充。

第三，除了国家要采取相应的措施之外，中国的工艺生产线与设备制造企业，双方都要以产业利益为重，加强互相协调与配合，只有如此才有可能摆脱生产线主要依赖于进口的被动局面。

因此，随着中国半导体产业发展进入一个重要转折点，过去以资本收购实现产业扩张的模式告一段落，现在应该转向提高投资质量（把

在中兴通讯遭到美国商务部制裁后，中国政府已下定决心要在半导体产业上寻求突破，要掌握核心技术，实现对半导体产业的“自主可控”发展。在中央吹响产业发展号角之后，国内出现了一轮大举投资半导体产业的迹象，在业界甚至出现了“不惜一切代价发展芯片产业”的说法。

经济学家吴敬琏今年4月曾对此表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。吴敬琏认为，中国40年改革开放取得了很大的成就，但是经济发展越是到了高级阶段，遇到的矛盾和在国际环境中需要解决的问题就越多。如果中国用更强大的行政力量去支持有关产业，甚至“不惜一切代价发展芯片产业”，其结果可能是达不到目的。

我们在调研中也看到，国有企业和地方政府加大半导体投资的迹象已经很明显，一些国有企业和地方政府合作，大手笔投资数十亿元到半导体产业的案例并不少见。发展半导体产业在当前很难摆脱“独立自主、发展民族工业”的使命，但我们要注意的是，不管决心有多大、资金多雄厚，半导体产业的发展规律——技术规律、市场规律、人才规律是必须遵从的。