据外媒报道,三星已经完成了7nm新工艺的研发,而且三星也全球第一个在7nm上投入了技术更先进、但难度极高的EUV极紫外光刻的,原本应该在下半年完成,实际上却比原进度提早了半年,这也为三星与台积电争抢高通骁龙855代工订单奠定了基础。
三星与台积电在14nm工艺就开始竞争巨愈演愈烈,双方也都投入了大量的资本进行新工艺的革新。而在7nm工艺上,台积电因为沿用成熟技术进展顺理,今年第一季度已投产,将代工华为麒麟980,还有消息稱一并收获了苹果A12、高通骁龙855。另外,也有消息称,高通已经将新的芯片样品送交三星进行测试,不知道是不是骁龙855。在此之前,三星宣布7nm工艺已经赢得了高通5G芯片的订单,只要进展顺利,再获得骁龙新旗舰处理器的订单也不会有太大问题
台积电也计划在明年开始在7nm升级版上尝试EUV极紫外光刻,将在2020年全面应用,这无疑落后了三星一大截。而Intel方面有望会在年底推出10nm制成工艺的处理器。有消息人士也表示,三星已经全面转向5nm工艺的研发,两种工艺共享设计数据库(DB),所以研发的难度会降低很多。