2018年8月22日至25日,中國科技部王志刚部长率团访问日本,出席中日政府间科技合作联委会第16次会议,并访问日本相关科研机构、大学及企业,实地考察中日科技创新合作情况。
访问期间,王志刚部长与日本文科省林芳正大臣和外务省科技协力大使中根猛共同出席中日政府间科技合作联委会第16次会议并致辞,还与林芳正大臣就进一步推进中日科技创新合作深入交换意见。王志刚部长指出,中日科技创新合作互补性强,发展潜力大,中方愿与日方一道,共同落实李克强总理和安倍晋三首相关于加强科技创新合作的重要共识,发挥科技创新合作在推动两国关系和共同发展中的积极作用。林芳正大臣对王志刚部长的来访表示欢迎,指出将把握机遇,积极推动中日科技创新合作向利好方向发展,推动取得更多务实成果。联委会及双边会谈期间,双方还就科技创新合作的未来方向进行讨论、交换意见并在共建联合科研平台等方面达成若干共识,还共同签署了《中华人民共和国科学技术部与日本国文部科学省关于共建联合科研平台合作的谅解备忘录》。
访问期间,王志刚部长还访问了东京大学、九州大学、日本信息通信机构、日产汽车株式会社、安川电机株式会社等日本产学研机构。
(来源:http://www.most.gov.cn/kjbgz/201809/t20180911_141672.htm)