高通与大唐电信共同研发芯片组

为期3天的2018中国国际智能产业博览会23日在重庆开幕。当日，出席博览会的美国芯片巨头高通公司的总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，高通与大唐电信集团联合宣布完成全球首个多芯片组厂商的C-V2X直接通信互操作性测试。

阿蒙表示，高通与大唐共同开发的这一芯片组是世界上首个针对不同厂商供应芯片组，比如可针对汽车制造商或基础设施制造商来定制，这对于中国汽车行业来说将是一个很好的增长机会。

阿蒙表示，高通正与中国展开广泛合作，在全球范围内进行5G技术的应用。目前高通已与贵州省政府合作成立华芯通，与大唐通信建立了移动芯片公司等，未来还将在重庆加速物联网的开发和创新。▲

（心月）