中兴禁令以来的24个日夜

黑云压城

4月16日，美国商务部以中兴违反美国对伊朗制裁条款为由激活拒绝令，未来7年禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁令一出，中兴美国供应商都纷纷中断合作，停止合同执行。据日经新闻引述一名中兴内部人士的话称：“我们被禁止和美国商业伙伴，比如高通、英特尔或博通等通电话或是交流技术。”

4月17日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布将采取一项措施，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。

4月25日，《华尔街日报》报道，美国司法部正在对中国的华为是否违反美国对伊朗的制裁展开刑事调查。彭博社引述知情人士称，由美国司法部管辖的FBI探员已经在调查华为过去的交易。

4月30日，美国财政部国际事务办公室助理秘书希思.塔伯特（Heath Tarbert）在华盛顿的一次会议上明确表示，美国财政部正在考虑紧急立法，从而遏制中国在美国对敏感技术领域的投资。

短短半个月，围绕中兴禁令事件，美方底牌尽出。咄咄逼人的策略背后，是美国政府对中国制造业2025发展规划，以及5G时代中美并驾齐驱的的深切忧虑。

美国不惜采用“杀敌一千，自损八百”的招数，令中国企业疲于招架，但也从侧面说明其可供选择的限制策略并不多。除了这些两败俱伤的招式，特朗普还想重拾里根时期与苏联的“瞪眼睛”比赛，只不过对象换成中国。

禁令后第2天

有关部门深知，中兴危机背后，被针对的不仅仅中兴一家企业，从政府部门的应对可以看出，对这样的突发情况已经做了不少准备：

一方面，中国政府发出严正声明，声援中兴，并通过外交渠道给美方做工作，希望在最短时间逆转中兴困局；另一方面，工信部组织专家召开芯片制造业发展座谈会，对国内芯片业发展进行梳理，为国家基金进场扶持提供依据。

在4月的例行新闻发布会上，工信部新闻发言人陈因指出，我国集成电路产业快速发展，但在芯片设计、制造能力和人才队伍方面还存在差距，需要进一步加快发展，加快推动核心技术突破，加强国际间产业合作。目前，集成电路发展基金正进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金募集。

同时，商务部第一时间派出专家组，协调中兴应对此次危局。在指导中兴自救的同时，商务部还有针对性发布新的增税清单，目标直指共和党传统票仓地区。同时，外交部指派驻欧盟各国大使，拜会欧盟各国政府，寻求支持。

虽然中国政府的应对及时、专业，但业内仍对美国科技霸权与威胁担忧不已。据百度新闻搜索统计，由中兴禁令引发的关于芯片产业担忧的分析文章超过44万，这从侧面反应了市场的焦虑。

禁令后第16天

舆论焦虑之际，应对之策纷至沓来，ARM中国公司的成立，是其中重要一环。

ARM在移动时代的地位，相当于英特尔X86之于PC时代。ARM自己并不生产芯片，其商业模式为IP授权，通过知识产权授权的方式，收取一次性技术授权费用和版税提成。

ARM有三种授权方式，分别是处理器、POP和架构授权。处理器授权指授权合作厂商使用Arm设计好的处理器，对方不能改变原有设计，但可根据自己的需要调整产品的频率、功耗等；POP授权即ARM出售优化后的处理器给授权合作厂商，方便其在特定的工艺下设计、生产出性能有保证的处理器；而架构授权则是ARM授权合作厂商使用自己的架构，厂商可根据自己的需求来设计处理器。

高通、三星、华为等都是基于ARM指令集架构上开发的芯片。

受益于移动设备的崛起、大型家电和汽车系统的普及，基于ARM指令集生產的芯片几乎垄断了嵌入式和移动端的市场。相关数据显示，2017年ARM的芯片技术占据全球约90%的移动程序处理器的市场份额。

ARM与中国成立合资公司后，将中国所有业务注入其中，并且只占股49%，公司由中方控股，还要谋求国内上市。这些措施极大避免国内嵌入式和移动端芯片在基础授权上再遭牵掣的可能。

比如，中兴危局中，涉及美国封杀的大概三类产品，一类是通讯基础芯片，一类是通用芯片（FPGA等），还有一类是通讯操作软件和芯片设计软件。

ARM中国正式落地后，在通讯基础芯片领域，中国企业可以不再受到美国讹诈，华为、紫光、小米等企业，其通讯芯片不管自研还是外购，都可以绕开美国公司的专利墙，得到最直接的技术支持。

“随着这家合资企业的设立和运行，中国希望确保技术来源，特别是关于一些未来将进入政府或者其他安全用途的技术敏感型芯片。”亚洲评论援引一位中国芯片生产企业的高管表示，“中国不需要担心其他国家是否会像美国一样施压ARM减少对中国企业的支持。

ARM中国公司成立的背后，中国主权基金发挥着巨大作用。

2016年，孙正义以320亿美元收购ARM，并成立愿景基金操作此事。该基金中，除孙正义、沙特皇室、富士外，亦有鸿海以及两家未经官方披露的中国主权基金。

而据软银中国相关人士私下介绍，此次组建ARM中国的控股中方，是厚安创新基金。该基金由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立，创立于2017年1月24日。

2017年5月14日，ARM与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录，计划在深圳成立合资公司，该公司拟建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权（IP）开发与服务平台。

而国家发改委的官网上显示， 2017年11月，国家发展改革委对中国国有资本风险投资基金股份有限公司投资开曼群岛厚安创新基金（HOPUArm Innovation Fund）项目予以核准。

一系列眼花缭乱的合作背后，“国家队”的身影悄然出现。此次ARM中国突然成立背后的政治力量，也若隐若现。

禁令后第17天

引导ARM中国公司成立，中国在某种程度上解决了引入资源发展芯片产业的问题。

与此同时，中国最大的综合性芯企业——紫光集团，也迎来了一场低调但事关重大的高层人事变动。

5月2日，前工信部电子信息司司长刁石京正式入职紫光，担任联席总裁一职，有消息称，刁石京将会陆续出任长江存储、紫光国芯、紫光展锐董事长或联席董事长职务，全面接手芯片业务，成为集团董事长赵伟国最佳左右手，协助打造“中国芯”。

据前工信部人士透露，未来的紫光集团将逐渐成为国家专注发展集成电路产业的投资平台，涵盖3D NAND存储器、移动通讯芯片、自有品牌的存储产品，以及云服务等领域。

在中国芯片产业发展史上，刁石京有着特殊地位。作为行业的灵魂人物之一，刁石京拥有超过30年芯片产业的相关工作经验，除工信部电子信息司司长身份以外，他还曾兼任核高基重大专项实施办公室常务副主任、国家集成电路产业发展领导小组办公室负责人、全国信息技术标准化委员会副主任委员等一系列重量级职务。

行业内人士认为，长江存储肩负着3D NAND自主研发的重责大任，若能成功打破国际大厂垄断的局面，3D NAND技术将会成为中国半导体的核心资产。在这样的情况下，国家选择让刁石京出山，利用强大的技术背景和行业经验，协助紫光整合国际国内相关资源，以最大限度推动“中国芯”落地发展。

另有消息报道称，4月前，电子信息司副司长彭红兵已经出任大基金副总裁兼长江存储监事会主席。

两大人事变动显示：以紫光为核心，打造自主芯片产业发展平台，加速“中国芯”落地，已成为目前中国政府推动芯片产业化发展的重要“抓手”。集中力量和资本办大事、打大战，将成为芯片这一重资产行业的主流。

据报道，中国芯片产业发展基金正计划筹集3000亿元用于中国自有知识产权的芯片产业建设。相关人士介绍，该基金将向类似紫光、华为这样有研发能力和产品能力的企业倾斜，力争快速推进中国芯片产业布局。

禁令后第18天

加快推动传统芯片发展的同时，在AI等新兴领域，中国的芯片企业也持续发力。

此前，Compass Intelligence对全球100多家AI芯片企业进行了排名，华为（海思）进入第12，瑞芯微排第20，芯原排第21，寒武纪和地平线分别为第22和24位。由此可见，AI芯片配合相关技术，已经成为中国芯片产业一个新的突破口。

5月3日，智能芯片公司寒武纪科技在上海举办了2018产品发布会，正式发布了多个最新一代终端IP产品——采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M。

5月4日，联想也同步推出了国内首款搭载寒武纪MLU100智能处理卡的服务器平台“ThinkSystem SR650”，面向人工智能开发与应用领域。

而地平线，则在去年12月发布了两款AI处理器征程（Journey）和旭日（Sunrise），都属于嵌入式人工智能视觉芯片，分别面向智能驾驶和智能摄像头。

这几家公司的产品，都已经投入实际产品应用。例如华为发布的全球首款人工智能处理器麒麟970，其芯片架构中就包含了寒武纪的Cambricon-1A神经网络处理器。1A也由此成为了全球首个成功商用的深度学习处理器IP产品。此外，百度无人车，也是采用了地平线的相关“征程”芯片技术。

在AI芯片领域，中国芯片业的发展势头良好，展现了不俗的競争力。

但与此同时，一系列问题也相继出现，其中的关键在于人才。

前不久在接受新华社记者采访时，谈及华为芯片产业发展，任正非有一段非常到位的论述。他表示虽然华为芯片发展迅速，但“华为现在的水平尚停留在工程数学、物理算法等工程科学的创新层面，尚未真正进入基础理论研究。随着逐步逼近香农定理、摩尔定律的极限，而对大流量、低时延的理论还未创造出来。”

对于现状，任正非表示，攻入无人区后，逐渐陷入了无人领航、无既定规则、无人跟随的困境。想打破这一困境，他给出的药方是：坚持科技创新，追求重大创新，同时内生与外引相结合。

对于未来，任正非的预判是，未来二、三十年人类社会将演变成智能社会，深度和广度还想象不到。智能社会不是以一般劳动力为中心的社会，没有文化不能驾驭。要争夺这个机会，就要大规模地培养人。

与任正非不谋而合的是，政府部门正调动一切可能的人力物力财力，在经营模式上大胆创新，以大刀阔斧之势布局。

对于中国企业而言，芯片仍是巨大的挑战，上游的很多技术，仍掌握在美国公司手中，且国内公司涉及理论层面的创新还显不够。

但近期的一系列信息显示，在国家政策倾斜、国内外资源不断聚合的情况下，中国芯片正顶着强压，迈出了关键一步。