陈曲
近日,赛灵思推出全新一代AI芯片架构ACAP,并将基于这套架构推出一系列芯片新品。其中首款代号为“珠穆朗玛峰(Everest)”的AI芯片新品将采用台积电7nm工艺打造,今年内实现流片,2019年向客户交付发货。
该款产品能够提供比賽灵思VU9P产品高20倍的AI计算能力,并且将5G通信信号处理性能提高了4倍。
ACAP是以新一代的FPGA架构位核心,基于ARM架构,结合分布式存储器与硬件可编程的DSP模块、一个多核 SoC以及一个或多个软件可编程且同时又具备硬件灵活应变性的计算引擎,并全部通过片上网络(NoC)实现互连。简单来讲,ACAP是基于赛灵思的传统优势FPGA芯片,又通过架构、制程等一揽子升级打造的计算引擎,目标是达到在针对性领域远超传统GPU、CPU的计算性能。
这项ACAP新架构是赛灵思历时4年,动用了1500名工程师,投入超过10亿美元研发而成的。
据了解,ACAP(念法是A-CAP),全称Adaptive Compute Acceleration Platform,翻译过来是 “自适应计算加速平台”。这是一款高度集成的多核异构计算平台,能根据各种应用于工作负载的需求对硬件层进行灵活变化。