UltraSoC嵌入式分析技术与Imperas虚拟平台联手助力多核开发及调试

UltraSoC和Imperas共同宣布：双方将达成一项广泛的合作，为多核系统级芯片(SoC)开发人员提供结合了嵌入式分析技术和虚拟平台技术的强大组合。根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键元素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供一个统一的系统级预处理和后处理芯片开发流程，显著地缩减了产品开发时间和整体开发成本。

通过结合半导体知识产权(IP)和相关软件，UltraSoC提供行业领先的独立片上监测、分析和调试技术。Imperas首创的虚拟平台方法使得软件开发人员能尽早启动SoC项目的相关开发工作，并提供一系列调试工具为开发人员提供系统全局视角。将两家公司提供的技术结合起来可创造一个强大的、带有一个通用软件调试环境的集成化设计流程，为项目发展提供平稳过度。

“与Imperas一起合作使得我们能够为多核设计人员提供一个省时且性价比很高的商业级平台，用来开发并推出行业领先的SoC设计，”UltraSoC首席执行官Rupert Baines说道。“RISC-V或ARM，无论设计人员的选择是什么，我们都提供一套完整的且最优化的解决方案。UltraSoC携手Imperas可为半导体行业所面临的复杂性、规模和质量问题提供独特的解决方案。此次合作就是在我们达成了为系统性复杂挑战提供解决方案这一共识后迈出的第一步。”