2018年8期
刊物介绍
《单片机与嵌入式系统应用》为国家级期刊。 本刊定位在单片机与嵌入式系统的基础应用领域,突出单片机与嵌入式系统中的一些基本的软硬件技术、集成开发环境、新产品、新技术等。既有别于对象专业期刊中的嵌入式系统的对象项目应用,也有别于一般电子类期刊中从电子技术应用、电子元器件角度介入嵌入式系统应用。因此,本刊与其它对象类、电子类期刊有很大的互补性。 按照嵌入式系统的基础应用技术,本刊设置了以下几个拦目: 业界论坛 创新观念、技术评论、学术观点以及方向性、技术性指导 专题论术 对嵌入式系统中技术热点的综合、透视、分析及评述 技术纵横 国内外先进技术的宏观纵览、综合、分析与应用指导 新器件、新技术 新器件、新技术的技术分析、技术特点及典型应用方案 应用天地 嵌入式系统的科技成果及典型应用的技术交流 经验交流 嵌入式系统应用实践中的心得、体会,项目研发中的实践人认识 学习园地 系统地介绍新兴技术领域中基础知识与应用技术 产业技术与信息 全力报道厂家的新产品、新技术以及成套的技术支持方案 编读往来 建立本刊与读者沟通渠道,及时报道科技动态、学术动态与产业动态
单片机与嵌入式系统应用
专题论述
产 业 信 息
- CEVA首创eNB-loT版本14解决方案
- 矽立科技与海尔共建智控传感联合实验室
- UltraSoC嵌入式分析技术与Imperas虚拟平台联手助力多核开发及调试
- TI推出最高效率的SIMPLE SWITCHER同步转换器
- 新型MSP430微控制器为感测应用提供可配置的信号链元件
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- 赛普拉斯闪存解决方案助力汽车及工业领域关键安全应用
- 酷芯部署面向嵌入式AI SoC器件的CEVAXM4智能视觉平台
- Dialog推出超低功耗触觉控制驱动IC
- MathWorks为 MATLAB 添加新型预测性维护产品
- Qorvo推出适合雷达应用的超紧凑GaN X频段前端模块
- 瑞萨电子更新基于模型的开发环境
- 新思科技AI增强型数字设计平台将人工智能引入芯片设计实现
- 艾迈斯半导体推出汽车级传感器芯片
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- Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud
- e络盟供应教学开发套件助力青少年编码教育