意法半导体(STMicroelectronics)和创新型科技企业USound音频科技公司推出了全球首个硅微扬声器,这是双方去年发布的技术合作协议的研发成果。新产品的工程样片正交付给大客户测试。
新扬声器尺寸极小,厚度有望创当今世界最薄记录,重量不足普通扬声器的一半。采用这种扬声器后,耳塞、耳机、增强现实/虚拟现实眼镜等穿戴产品将变得更小巧、舒适。新产品功耗极低,电源可以使用更小的电池,从而进一步节省空间,降低重量,而且产生的热量也比普通扬声器小很多。
如同MEMS产品,新扬声器同样采用让手机和穿戴产品功能发生翻天覆地变化的MEMS技术。高性能的MEMS运动传感器、压力传感器、麦克风芯片是实现环境感知、导航、跟踪等如今移动用户每天都离不开的功能所需的关键技术。随着MEMS技术进步并被应用到扬声器上,设计人员可进一步降低音频子系统的尺寸和功耗,开发像3D sound音效一样的创新功能。除用于移动产品和音频附件外,新压电致动硅扬声器还支持各种听觉电子产品创新,包括家庭数字助理、媒体播放机和IoT (物联网)产品。