2018年2期
刊物介绍
《单片机与嵌入式系统应用》为国家级期刊。 本刊定位在单片机与嵌入式系统的基础应用领域,突出单片机与嵌入式系统中的一些基本的软硬件技术、集成开发环境、新产品、新技术等。既有别于对象专业期刊中的嵌入式系统的对象项目应用,也有别于一般电子类期刊中从电子技术应用、电子元器件角度介入嵌入式系统应用。因此,本刊与其它对象类、电子类期刊有很大的互补性。 按照嵌入式系统的基础应用技术,本刊设置了以下几个拦目: 业界论坛 创新观念、技术评论、学术观点以及方向性、技术性指导 专题论术 对嵌入式系统中技术热点的综合、透视、分析及评述 技术纵横 国内外先进技术的宏观纵览、综合、分析与应用指导 新器件、新技术 新器件、新技术的技术分析、技术特点及典型应用方案 应用天地 嵌入式系统的科技成果及典型应用的技术交流 经验交流 嵌入式系统应用实践中的心得、体会,项目研发中的实践人认识 学习园地 系统地介绍新兴技术领域中基础知识与应用技术 产业技术与信息 全力报道厂家的新产品、新技术以及成套的技术支持方案 编读往来 建立本刊与读者沟通渠道,及时报道科技动态、学术动态与产业动态
单片机与嵌入式系统应用
产业信息
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- 安森美半导体和ConvenientPower Systems宣布汽车无线充电的战略合作
- 大联大世平集团推出基于NXP i.MX6UL的工业网关参考设计
- 安森美半导体加入CharIN生态系统,共同开发电动汽车充电标准
- 意法半导体 sub1GHz射频收发器单片巴伦让天线匹配/滤波电路近乎消失
- 英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA
- 迈来芯推出面向严苛汽车应用的新型高精度压力传感器
- 安森美半导体全新开发套件实现无电池的智能无源传感器在物联网中的快速应用
- Maxim推出最新高级电池管理系统,助力更安全、更智能的未来汽车
- 意法半导体与USound联合推出全球首个技术先进的MEMS硅微扬声器
- 瑞萨电子和Green Hills软件公司合作开发网联驾驶舱演示车
- CEVA和Silentium合作为CEVATeakLite DSP系列提供主动噪声消除解决方案
- QORVO联合HUMAX提供基于ZigBee的全套智能语音助理系统
- 意法半导体全新多合一软件工具让STM32用户烧写代码更方便
- 大联大诠鼎集团推出结合AcSiP和Semtech技术LoRa智能模块解决方案
- 贸泽开售Murata基于nRF52的WSMBL241蓝牙5模块
- 使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案,缩短NewSpace市场产品面市时间