本期特约专栏主持人——张银华

主持人简介：

张银华，男，毕业于华中科技大学化学系，现担任回天新材技术中心副总工程师，主要负责电子电气用有机硅胶粘剂的研发及应用推广，涉及行业包括太阳能电池组件、开关电源、LED照明及显示、家用电器、动力电池、消费类电子产品等，先后发表论文10余篇，授权专利10多项。

主持人语：

有机硅胶粘剂具有非常优异的耐老化性能及电气绝缘性能，因而在电子领域得到非常广泛的应用，如电子元器件的粘接固定、灌封保护及导热等。单组分脱醇型室温硫化硅橡胶在固化过程中产生甲醇或乙醇气体，无难闻气味，无腐蚀性，粘接性能优良，是目前应用最普遍的一种电子元器件粘接固定胶粘剂，其加工工艺性和贮存稳定性一直是研究的热点。有机硅导热材料是以硅油为基体，添加导热填料制备而成的弹性体或硅脂，基于电子行业对高导热系数、低热阻、低挥发分、高耐温等方面的要求，硅油的选择和填料搭配就非常重要。本期专栏是我们在电子电气用有机硅胶粘剂方面做得一些工作，重点介绍单组分脱醇型室温硫化硅橡胶的改进及导热硅脂配方的研究，希望能为电子电气用有机硅胶粘剂的研究提供一些参考。