Arm Artisan物理IP加速主流移动和物联网设备SoC设计

Arm宣布旗下Arm Artisan物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22 nm超低功耗和超低漏电平台。台积电22 nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28 nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。

针对台积电22 nmULP/ULL工艺技术推出的Artisan物理IP包含了代工厂支持的内存编译器，针对下一代边缘计算设备的低泄漏和低功耗要求进行了优化。除此之外，这些编译器还附有超高密度和高性能的物理IP标准单元库，其中含有电源管理套件和厚栅氧化物元件库，以协助优化低泄漏功耗。另外，最新的物理IP还提供了通用I/O解决方案，以确保性能、功耗和面积的全面最优化。

Arm物理IP是一套广受信赖并已获广泛应用的解决方案，每年由Arm合作伙伴出货的集成电路(IC)超过100亿个。台积电22 nmULP/ULL工艺技术针对Arm物理IP的整合目前正在积极推进之中，致力于在2018年下半年为双方共同的芯片合作伙伴实现流片。