电子元器件组装工艺质量的改进方法研究

航空工业庆安集团有限公司 刘 佳

引言

随着电子信息化技术的快速发展，对于电子产品智能化和集成化的要求也在不断提高，通常情况下，电子产品制造技术必须采用电子元器件组装工艺质量进行控制，从目前来看，表面组装技术能够有效的为电子元器件组装工艺质量提供有效的解决方案。

1.表面组装工艺

表面组装工艺虽然很大部分人都没有听过，但是与我们的日常生活却联系密切，无论是计算机，手机，微波炉，还是数码相机，高清电视等现代化的电子产品，这些产品都是通过表面组装工艺生产制作出来的，可以说如果没有表面组装工艺，就无法有如此多的智能化电子产品。随着电子元器件组装工艺要求不断提升，表面组装技术也在不断的发展中，而且所涉及到的领域非常广泛，从目前来看，由于人员，器械物料，设备环境变化等因素，会对表面组装工艺产生很大程度的影响。例如，如果操作人员在操作的过程中，无法有效的掌握操作方法，很容易造成表面组装工艺。达不到设计要求和水平。另一方面，由于当前阶段，对于设备的加工精度和加工速度要求比较高，所以表面组装工艺，大部分都采用自动化设备，但是由于这些设备检查和维护非常的复杂，所以很容易出现失误。其次，表面组装工艺的贴装元器件品种和数目非常多，而且大部分都是体积比较小元器件标识不清的产品，很容易造成错料风险，同时表面组装工艺对于技术方法和生产环境的要求也比较高，对于参数程序设置是否精准，温度湿度控制是否符合要求，这些因素都能够影响工艺质量，所以在生产线上必须要针对环境因素和技术要求，进行规范化标准化的管理，避免出现废料。表面组装技术需要两个步骤，第一步骤是焊料的均匀铺展，第二个步骤就是熔融焊料附着在焊接母材表面之上。就形成了浸润的效果，为了保证浸润的质量，必须在焊接母料上均匀的流动。印刷线路板是表面组装技术的基本材料，通常能够作为绝缘材料的支架，对于焊接元器件能够有着承载的功能，根据印刷线路板的基本材料，能够将印刷线路板分成两种，第一种是无机材料，第二种是有机材料。从目前来看，对于印刷线路板，有机材料的使用比较多，其中最主要的就是覆铜板材料。

电子元器件组装过程中，焊接是最重要的环节。通过焊接，DIP。封装技术主要就是通过在印刷线路板上穿孔进行安装。虽然这种方式不需要复杂的布线。但是这种技术由于芯片面积和封装面积之间的比例为1/85。所以无法达到最佳的效果，封装效率非常低。芯片载体封装技术，由于封装尺寸小巧，非常适合表面组装技术在印刷电路板上的封装。

2.统计过程检测技术的应用

在统计过程控制中，对统计技术加以应用，在电子元器件组装生产过程中加以监视，同时对造成组装工艺质量问题的原因加以分析，进而为组装过程中，可能出现的异常情况提出预警。通过技术通知技术人员，将异常情况消除，使元器件组装工艺质量得到提升。通过在实时监控的过程中，针对组装工艺存在的质量问题进行分析，并且为组装过程中存在的异常趋势进行预警过程测试技术，能够及时的将这种异常提醒给。统计过程监控技术，从目前来看，可以分为两种方式，第一种方式就是针对管制图进行电子元器件检查。第二种方式就是针对。通过统计过程控制技术能够明显的改善电子元器件组装工艺的质量。因为统计过程控制技术可以帮助组装人员提供一定的决策，并且帮助生产质量控制员深入的分析电子元器件组装过程中存在的问题以及隐患，这样可以及时改进工艺质量的控制方法。并且过程统计过程控制技术能够覆盖工艺设计，元器件组装等所有环节实现工艺质量的自动化控制，这样能够避免人工对料的出错风险。

在该技术的应用中，主要是以计数资料、计量资料为基础的，其中，离散技术数据为离散间断技术，主要对数据个数加以计算，包括不良数等。计量数据则主要针对连续可测量数据，比如压力、温度等。在电子元器件组装中，采用该技术提升质量，必须对期相关概念加以了解。进行加热的过程中，很容易造成焊料颗粒建设，从而形成焊锡球，在进行参数校准的过程中，应该事先设定定点定位点，这样才能够保证印刷机每一次都能够进行自动的参数矫正。如果定位点不准确，也会造成焊锡膏印刷出现错误，从而产生焊锡球。首先如果一般是在10-40mm/s。如果刮刀的压力过高，很容易将焊锡膏退出钢板之外，从而造成现塌陷。

3.表面组装工艺的改进

从目前来看，表面组装工艺已经成为现代化电子元器件工艺的主流技术，由于元器件变得越来越小，集成化程度越来越高，所以对于工艺设备的要求也必须不断提升，在表面组装工艺生产的过程中，必须要通过电子印刷线路板到焊接工序结束，所有的环节都能够保证不出现问题，这样就必须要针对表面组装工艺进行积极的改进，一方面由于表面组装工艺的生产工序流程非常多，无法做到每一道工序都不出现错误。另一方面由于生产人员操作不当机器故障，物料存储等方面都很容易出现电子元器件组装出现问题的情况，所以针对这样的问题，可以通过采用鱼骨图的分析方法，包括人员，机器，物料，方法，环境等因素进行分析，明确焊料球产生的原因。并且加以改进。首先为了避免钢板开孔模式，造成焊料球的产生，可以采用降低钢板厚度的方法避免形成焊锡膏造成。印刷板塌陷。其次，设计印刷单位还可以通过刮刀的形式。避免焊锡膏，污染印刷板。而且还可以利用刮刀消除印刷板，自动清洗功能失效的问题，避免了焊锡膏残留到电路板中。对于回流焊后出现焊料球的现象，应该积极研究，出现焊料球的原因，并且及时的调整，进一步解决焊锡膏被挤出到焊锡盘上的问题。采用温和的方式，管理好为汗流的工序，避免焊锡膏的金属颗粒飞溅在焊料板上，形成焊料球。通过对于电子元器件组装车间的温度进行控制，保证相对湿度在60%以下，这样也可以在标准的环境内进行生产。减少室内的水分，从而避免了焊锡膏吸收过多与水分，而发生锡珠飞溅的问题。为了保证工艺质量的可持续性发展积极通过引入高质量的人才，进行实时的监督与管理，提高操作方法和技术方法。通过这些问题的改进措施，能够有效。的提高电子元器件组装工艺的质量，促进电子元器件组装工艺的水平，不断提升为我国电子产业的发展起到一定的促进作用。

4.结论

本文针对电子元器件组装过程中，经常会产生的工艺质量问题，进行全面的分析，然后总结了过程控制统计技术，在电子元器件组装工艺中的改进措施。这样能够进一步加强电子元器件组装工艺质量，促进我国电子元器件的发展水平。

[1]李树永．对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用[J]．电子技术与软件工程,2018(5)∶97．

[2]唐永泉．对电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究[J]．信息通信,2017(3)∶276-277．