热辅助磁记录技术综述

国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心　李珊珊

一、热辅助磁记录技术简介

热辅助磁记录技术借鉴了磁光记录的热磁写入方式，在磁头进行信息写入时，通过激光局部、瞬间加热，使记录位在短时间内达到较高的温度。介质材料的矫顽力低，容易记录信息，但是信号不稳定，相反，介质的矫顽力较高时，记录信号稳定，介质要求记录磁头具有强度更高的记录磁场。对于高矫顽力的磁记录介质，写入信号时暂时提高介质局部的温度，使其矫顽力迅速下降到写头磁场可写的范围；在完成信息写入后，介质快速冷却到室温的高矫顽力状态，可以形成稳定的磁畴，完好地保持写入的信息，这样，在热辅助磁记录的方式下，既可以克服高矫顽力介质记录的困难，又可以改善信息位的热稳定性，从而获得非常高的面记录密度。

二、热辅助磁记录技术专利分布情况分析

1、专利申请量分析

在CNABS库中使用“(therm+ or heat+ or 热 or energy) 1w(assist+ or 辅助)”以及“磁 or magnetic” 与“记录 or 存储 or record+”进行检索；在VEN库中，使用“((therm+ or heat or 热 or energy) 1w (assist+ or 辅助) 1w magnetic 1w(record+ or 记录)) or TAMR or HAMR”，然后使用APD进行申请年份的统计，从而得出热辅助磁记录技术领域国内外申请量的对比情况。

图1　热辅助磁记录国内外申请量走势图

从图1中可以看出，从2000年出现热辅助磁记录技术以来，该技术在国内外申请量呈现上升的趋势，尤其是在2013年国内的增长量是近几年来是最高的。从申请量的变化走势来看，国内与国外的申请量变化是一致的；在申请量的数量上来看，该领域国外专利申请量远远大于国内的申请量，由此可见，与国外相比较，该技术在国内的发展相对迟缓。

2、专利申请分类号分布

图2　热辅助磁记录技术分类号分布图

在VEN库中使用与申请量分析时相同的检索式进行检索所获得如图2所示的分类号分布图。从图2可以看出，热辅助磁记录技术细分的分类号分散性大，绝大部分属于G11B5/+，还应注意G11B11/00以及G11B13/04的检索使用。

3、主要专利申请人分析

在CNABS中使用((therm+ or heat+ or 热 or energy) 1w (assist+ or辅助))and (磁 or magnetic) and (记录 or 存储 or record+)进行检索，然后使用stat命令统计PA字段，可以统计出不同申请人的专利申请量分布情况，如图3所示。

图3　热辅助磁记录技术申请人国别分布

从图3中可以看出，在热辅助磁记录领域中，美国的申请量遥遥领先，拥有60%的占有率，接着是日本，中国的申请量不足10%， 这与磁记录以及磁盘技术发展的态势和市场占有率是一致的。

在CNABS以及VEN中使用公司代码以及申请人的中英文名称关键词统计了热辅助磁记录领域的重要申请人，其中，美国的希捷科技有限公司、日立环球储存科技荷兰有限公司、昭和电工株式会社、TDK株式会社以及西部数据（弗里蒙特）公司在国内外申请中占据绝对优势。从技术分支上来看，美国希捷科技有限公司主要改进热辅助磁记录设备或者磁记录介质；美国西部数据（弗里蒙特）公司主要从用于热辅助磁记录的激光源的角度入手进行改进；日本日立主要对用于热辅助的磁记录头的结构和制造方法进行改进；日本TDK主要改进点在于热辅助用光源改进磁记录头。由此可见，作为热辅助磁记录领域的巨头企业的核心技术分支并不相同，其分别针对不同的技术分支进行细化改进以增强竞争力。

三、小结

本专利技术综述综合考虑分析了热辅助磁记录技术的特点以及专利的分布，总结出以下结论：

1、热辅助磁记录技术属于较前沿的全新记录方式，热辅助使用的光源以及光路，记录所使用的磁记录头以及磁记录设备还处于前期的试验和研发阶段；

2、热辅助磁记录技术的申请人绝大部分是美日巨头企业，分别具有不同的核心技术点；

3、热辅助磁记录技术主要是国外的大公司进行系列研究，具有延续性和递进性。