恩智浦推出全新物联网芯片

恩智浦半导体近日宣布推出全新的“物联网芯片”，极大地推进了边缘计算的发展。这个可扩展的产品系列将恩智浦基于ARM？誖的i.MX应用处理器、Wi-Fi和蓝牙集成到更小的尺寸空间中，赋予物联网设备丰富的功能、安全性和连接能力。

新款芯片有助于解决在尺寸极度受限的物联网设备中实现应用的设计难题。作为系统级小型化解决方案，“物联网芯片”提供了必备的性能、可扩展性和小尺寸，使开发人员能够快速将设计投入生产。

“物联网芯片”集恩智浦的i.MX应用处理器系列和Wi-Fi/蓝牙解决方案于一体，为开发人员提供针对工业和消费市场的成熟解决方案，能够快速构建紧凑型物联网产品。该产品的主要特点：高性能计算和连接，Arm Cortex-A7应用处理器提供高性能和高功效，高带宽双频802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2，与Wi-Fi认证模块类似的解决方案，采用经过验证的Wi-Fi/BT软件协议栈；

安全，i.MX应用处理器提供了高级安全特性，如：安全启动、篡改检测与响应、以及高吞吐量加密，为了提供额外的物理安全保护，“物联网芯片”可以通过定制化芯片间接口 进行扩展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下，集成安全芯片；紧密集成的小尺寸结构， 内置了应用处理器和Wi-Fi/BT的解决方案只有14mm × 14mm × 2.7mm的大小，全新的封装设计使硬件设计人员可通过直通式电路板堆叠DDR存储器，简化了PCB设计并可额外节省空间；可扩展和模块化，通过芯片间接口 ，用户可以在同样的14×14的封装里，根据特定需要，获得不同级别的i.MX性能。（路沙）