龚小军
西安电子科技大学
中兴通讯股份有限公司(简称中兴通讯)是我国通信设备领域最有影响的大型企业之一,自1985年成立以来,中兴通讯对我国通信技术水平的提升和通信行业的发展做出了巨大贡献,目前业务范围遍及全球,为世界上160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供通信技术和产品服务。
2018年4月16日,美国商务部宣布,中兴通讯及其下属的深圳市中兴康讯电子有限公司在7年内,不能以任何形式参与从美国进口受该国出口管制法规约束的任何商品、软件或技术。由于中兴通讯的业务活动必须使用从美国高通等相关公司进口的芯片,所以美国政府的禁令对中兴通讯的运营有致命的影响,4月17日,公司董事会向深圳证券交易所申请A股股份停止交易,4月20日,中兴通讯董事长殷一民在新闻发布会上称,美国禁令可能导致中兴通讯进入休克状态。在中美两国高层沟通后,5月13日,美国总统特朗普在推特上发文称,中兴事件造成太多中国人失业,通过中美领导人的合作,为中兴通讯寻求一条快速恢复业务的途径。6月7日,美国商务部宣布与中兴通讯达成和解协议,条件对于中方是苛刻和屈辱的:罚款10亿美元,同时向第三方托管4亿美元的保证金,在一个月内改组高层和董事会,美国将派人进入中兴通讯的合规团队。
“中兴事件”引发国人热议,讨论最多的问题是没有掌握核心技术及其相关零部件生产,企业发展受制于人。客观地说,我国通信、电子企业,包括中兴通讯、华为等,多年来通过自主创新掌握了很多核心技术,使我国电子信息行业“缺芯少屏”、无自主操作系统的局面有了一定程度改观,但在高端芯片方面仍缺乏自主设计制造能力,包括中兴通讯在内的很多企业的高端芯片仍然高度依赖进口,核心技术、关键零部件成为中兴通讯等很多企业的“阿喀琉斯之踵”,企业在遭到国外禁运时毫无还手之力。
痛定思痛,国内以倪光南、胡伟武等技术专家为代表的多数舆论呼吁加快国内高端芯片等领域的核心技术、关键零部件的自主创新。但也有经济学家认为,不计一切代价发展芯片产业很危险,反对用更大的行政力量支持国内产业发展。面对这些不同观点,有必要以集成电路领域为主,介绍当代世界主要国家和地区技术创新政策的实践,在此基础上,得到“中兴事件”对中国企业自主创新能力建设的启示。
集成电路1958年诞生于美国,集成电路产业具有投资大、周期长、风险高、产品更新换代快、全球化分工、全球化竞争的特点。1976年日本为了在集成电路产业上赶超美国,成立了由通产省组织,通产省下属的工业技术研究院电子技术综合研究所以及日本电气、东芝、日立、富士通、三菱电机5家企业共同参与的“超大规模集成电路技术(VLSI)研究组合”[1]。从1976年到1980年,共投入资金720亿日元,其中日本政府出资291亿日元,其余经费由参与企业平均分摊,解决在10~20年内有实用价值的1 M(兆)字节动态随机存储器(DRAM)开发中的基础性、共性技术问题。通过4年研发以及VLSI解散后各企业的后续投资,日本在集成电路材料与设备等领域取得了突破性进展。在该项目启动前,日本大约80%左右的半导体设备需要从美国进口,到了20世纪80年代中期,日本全部的半导体设备都实现了国产化,20世纪80年代末,日本半导体设备在全球市场占有率超过50%;在半导体材料方面,日本在1980年率先开发出8in晶圆,全球市场占有率1985年达到60%;在DRAM方面,日本企业迫使英特尔、摩托罗拉等美国公司退出存储器领域,日本在1M DRAM的全球市场占有率达到90%。
通过类似于VLSI的“官产研”结合的方式进行重大技术攻关,是二战以后日本技术水平迅速提升的有效手段。1961年,日本出台《矿工业技术研究组合法》,把“研究组合”作为各领域合作研究的形式,政府、若干大企业、国家研究机构共同参与,解决投资大、周期长、风险高的重大技术问题,政府和企业共同提供研究经费、研发人员,共同研究、成果共享,政府对企业技术创新的经费支持主要通过研究组合的渠道进行分配[2]。此后,日本在电子信息、钢铁、石油化学、精密机械、非金属和新材料等领域组织了很多“研究组合”进行重大共性技术攻关。在集成电路领域,继VLSI之后,日本通过“官产研”结合的方式设立一系列重大集成电路计划,持续推动集成电路产业的发展[3],如1996—2001年的《超尖端电子技术开发计划》,由通产省和21个成员加入组建的“超级先进电子工程技术联盟”国家实验室进行攻关,总投资367亿日元,其中政府资金占50.1%,开发面向21世纪的半导体技术。2001—2007年全部由政府投资,设立《先进信息技术新千年研究计划》,每年投资0.35亿美元,开发半导体基础材料、基本制程技术等。可以看出,日本政府对于企业在关键共性技术领域的长期大规模研发投入,以及在共性技术研发中的有力组织协调,对日本集成电路产业的技术突破、保持优势地位发挥了重要作用。
美国、韩国等也采用了类似的研发组织模式。早在集成电路发展初期,美国国防部就以政府采购的方式扶持集成电路产业发展[4],对美国早期该产业发展壮大起到决定性影响;1984年,当美国集成电路产业面对日本挑战时,美国国会通过《国家合作研究法》,允许企业之间的合作研发免受反垄断法制约,1987年,美国半导体工业协会仿照日本模式,成立由国际商用机器公司(IBM)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、惠普(HP)等14家企业参与的“半导体制造技术研究联合体”(SEMATECH),1988—1993年间每年预算经费达2亿美元,其中50%由美国国防部支付,其余由各参与企业按半导体销售额的高低进行分摊,以期在1993年攻克64M DRAM技术[1]。美国后来成立的“美国先进运输用电池制造联盟”,以及旨在发展太阳能发电技术的“SunShot计划”等[5],都以SEMATECH为模板,通过政府和企业合作来推动制造业的技术创新。此外,美国政府一直不遗余力地投资和推动新兴技术领域的工业研发,如1992年发起为期20年的“信息高速公路计划”,共投入经费2000亿~4000亿美元,其中政府投资300亿美元,1990年起设立的“先进技术计划”,对企业或企业联盟申请的大量项目进行资助,政府资助的最大额度可以达到项目经费的50%,2000年实施了“国家纳米技术计划”等[3],这些科技计划对于巩固美国在高技术领域的国际领先地位发挥了极大的作用。
韩国集成电路产业的迅速发展也得益于韩国政府的大力支持。韩国政府分别在1975年、1976年投资建立了韩国高级科学技术研究院、韩国产业经济技术研究院,从事集成电路技术的引进、吸收和国家级项目的开发[3];从1975年起至21世纪,韩国政府持续出台“推动半导体业发展的六年计划(1975—1980年)”“半导体工业振兴计划(1983—1987年)”“System IC 2010计划”“System IC 2015计划”等一系列科技计划支持集成电路产业的发展,其资金来源主要采取政府和民间共同投资的形式,政府出资一般占到总经费的50%左右,组织上注重“官产研”合作[3]。如1986—1991年的“超大规模集成电路共同研发计划”,以韩国产业经济技术研究院为主,三星(Samsung)、现代(Hyundai)、LG等企业参加组成半导体研发联盟,总经费1.2亿美元,政府出资50%[3,6]。由于政府和产业界持续不断的努力,促进了三星、海力士(Hynix)等知名企业的崛起,使韩国在DRAM、中央处理器(CPU)等领域在世界上占有重要的地位。
1975年以前,欧洲各国政府对集成电路产业的参与非常有限,1975年之后加大了对包括集成电路在内的信息产业的支持力度,在20世纪80年代之后,开始推动各国半导体领域重点企业之间的合作[4],如1988—1996年的“欧洲亚微米轨技术开发计划”(JESSI)、1997—2000年的“欧洲微电子应用发展计划”(MEDEA)等,前者总经费达8亿马克,有关国家承担25%,欧盟承担25%,成员企业承担50%;后者总经费达20亿欧元,有关国家承担38%,欧盟承担25%,各成员企业仅承担37%。此外,欧盟1984年起一直实施的“框架计划”、1985年设立的“尤里卡计划”、1971年设立的“欧洲科技合作计划”,都接受企业在技术创新方面的项目申请,由欧盟或相关国家政府对项目进行资助[7]。
可以看出,这些国家或国际组织通过制定科技计划、给予持续的资金资助、参与组织协调等方式积极推动企业的技术创新,取得了良好成效。
美国自二战以后,当其经济面临其他国家的威胁时,一直都采取各种方式进行打压。如20世纪60年代与欧洲国家之间的“冻鸡战”,80年代逼迫日本采取“自愿出口限制”,签订“广场协议”使日元大幅度升值以打击日本经济,在冷战中更是采取各种措施拖垮了苏联。对于中国,以美国为首的西方国家1949年秘密设立的“巴黎统筹委员会”(简称“巴统组织”)、“巴统组织”1994年解散后在美国操纵下成立的“瓦森纳协议”,都长期限制武器装备、军民两用物资和技术向中国出口,遏制中国的发展。近年来,美国屡次以国家安全为名禁止中国企业对美国高科技企业投资,阻挠华为手机产品在美国销售,主动挑起对中国的贸易战,各种手段无所不用其极。
目前,中国的经济总量已稳居世界第二,但中国的经济发展与科技水平与美国还有相当差距,我们不能盲目乐观。美国近年特别是2018年初以来的种种举措表明,美国已经不再容忍中国按原有步调继续发展,竭尽所能采取经济、政治、军事等各种手段对中国进行全面打压,中国经济赶超美国的道路注定不会平坦。
在这种条件下,中国获得高端技术、高技术产品只能通过自主创新,没有其他选择。“中兴事件”表明,即使在民用技术和产品方面过度依赖国外,在遭到贸易禁运时,企业也可能陷于灭顶之灾。唯有加快开展自主创新,掌握核心技术,中国才能在未来发展中掌握主动权,中国企业才能建立迎战各种挑战和打击的能力。
近年来,国内一些经济学家反对政府干预经济,认为在私人产品生产领域一切选择性干预的产业政策都是失败的;有人认为除了基础研究,国家不应当对企业的技术创新进行补贴,反对用更大的行政力量支持国内芯片产业的发展。
通过国外集成电路发展的历程可以看到,美国在集成电路诞生后,以政府采购的方式支持集成电路产业发展是成功的,日本、韩国政府通过制定一系列科技计划指导集成电路产业发展。美国的“信息高速公路计划”“先进技术计划”“国家纳米技术计划”,欧洲的“框架计划”“尤里卡计划”“欧洲科技合作计划”,通过资助重点领域企业的技术创新,对这些国家在高技术领域保持优势地位发挥了重要作用。这些高技术领域的产业政策,在总体上是成功的。同样可以看到,日本、韩国、美国、欧洲等各国政府在企业技术创新方面,都给予了很大额度、很大比例的研发经费支持。众所周知,企业研发主要在于应用性的产品和技术开发而不在于基础研究,所以,那种“除了基础研究国家不应当对企业技术创新进行补贴”的主张完全不符合实际,与世界主要国家科技政策的实践背道而驰。有关国家不仅对集成电路产业予以大量、持续性的资金支持,在日本的VLSI项目中,政府官员、国家科研机构还深入参与到项目中,以协调各企业之间的矛盾。国内某些人反对用更多的行政力量支持国内芯片产业发展的主张同样毫无根据。
这些经济学家政策主张的核心是经济发展中的无政府主义,这种主张仅仅是自由竞争时代英国等先发国家进行全球经济扩张的一种政策工具,在进入国家垄断资本主义阶段后,西方发达国家普遍对经济发展和技术创新进行了大量干预。如果按照“无政府”主张,没有政府的支持和参与,我国集成电路等产业只能处于一种无组织的、一盘散沙状态,永远无法与英特尔、高通等跨国公司相竞争,这显然不利于国内民族产业的发展。在市场经济条件下,政府固然不可能完全代替企业的作用,但在企业技术创新中的战略性前沿技术、行业共性技术、以及其他重大技术的攻关等领域,在战略规划、经费补贴、组织协调等方面,政府的作用仍然是不可忽视的。
目前,在国内技术创新实践中,还存在着比较严重的各类技术创新主体之间缺乏有效协作的问题,如大学和公共科研机构与企业之间、同行业的各企业之间、产业链上下游企业之间、技术上有互补关系的企业之间,由于缺乏有效协作,导致国家整体技术创新能力不强和资源浪费。如:企业与高校不能很好协作,可能导致高校的科研项目陷入闭门造车,企业的基础性研究或薄弱技术却得不到有效支持;同行业企业之间缺乏协作,导致各企业在基础技术、共性技术方面的低水平重复研发;产业链上下游企业之间缺乏协作,可能导致下游企业宁可采购国外关键产品或技术,也不愿意使用国内上游企业的创新成果;技术上有互补关系的企业之间缺乏协作,可能导致需要多学科、多专业融合的复杂技术久久难以攻克。
我国政府在推进国内各类技术主体协同创新方面做了不少工作,并取得了良好成效。如国家一直倡导“产学研”合作,一些企业通过在教育部或国家自然科学基金委设立研究基金,面向大学发布研究课题,2006年国家科技计划设立国家科技重大专项,2008年之后推动建立产业技术创新联盟,组建中国商用飞机有限责任公司等新企业进行重大产品研发和产业化等。但总体而言,我国市场经济起步较晚、经验不成熟,各类技术创新主体之间在价值导向上不一致,同行业企业之间更多的是相互竞争,在相互合作方面彼此间信任度不高,不少企业和个人在同等条件下更愿意使用国外产品和技术,一些技术创新联盟没有开展实质性研发工作,低水平重复研发仍然大量存在,国内企业的创新产品、创新技术在市场推广方面得不到国内用户有力支持。如何推动各类技术创新主体协作,打破“后来者劣势”的魔咒,仍是需要认真解决的关键问题。
要解决这些问题,政府、行业协会、企业都应该发挥好各自的作用。例如,政府可以把同行业企业合作研发、产业链上下游企业之间的合作研发、“产学研”合作研发,作为政府对企业技术创新进行财政支持的主要渠道,严格检查企业对政府支持的配套资金是否到位、是否有效使用,政府或行业协会以其公信力参与技术创新战略联盟的运作,在调解各参与方矛盾、建立互信关系方面,也可以发挥重要作用。国内同行业企业应当用“竞争+合作”的理念代替“零和博弈”观念,积极寻求基础技术、关键技术方面的合作。特别在产业链上下游企业间的协同创新方面,由“中兴事件”不难看出,国内上游企业的自主创新能力与下游企业的经营密切相关,下游企业应当关注甚至积极参与上游企业的自主创新,在同等条件下积极使用上游企业的自主创新产品或技术,以此破解技术创新中的“后来者劣势”,在各重要领域培育国内完整的产业链,避免“中兴事件”的再次发生。
技术创新主体之间的协作问题,在我国一些大型企业特别是大型企业集团内部同样存在。有的企业集团管控层级过多,主营业务单位及研发机构布局散乱;有的企业集团内部过度采用市场化原则,允许甚至鼓励下属单位相互竞争,造成研发机构重复设置、科技资源无法共享;有的企业集团对各研发机构缺乏明确的功能定位和职责分工,在技术创新的一些重要环节缺乏必要的集中机制、协调机制,造成科技成果转化困难,研发中的重复分散封闭低效问题大量存在[8]。
上述问题,可能由于一些企业集团总部的组织管理能力不高,也可能源于一些企业集团领导把市场经济原则简单地沿用到集团内部。应当看到,国家经济运行中采用市场经济体制,并不等于在企业集团内部也必须采用市场化原则。政治经济学中有这样的论述:在资本主义条件下存在着企业内部生产的计划性与整个社会的无政府状态的矛盾,在成熟的市场经济国家,企业内部管理有很强的计划性,而不是必然地采用市场经济原则。企业集团内部,除了松散的财务管控,还存在战略管控、运营管控等多种其他管控模式。在技术创新方面,很多大型跨国公司如丰田集团等,具有多层次、分工明确、密切协作的研发组织体系。有的跨国公司在研发项目设立、研发成果或知识产权方面采用集中化管理,在解决研发中的重复分散、提高研发资金使用效率方面也很有成效。
即使在成熟的市场经济国家,政府也在积极推动不同企业之间、甚至不同国家的不同企业之间的合作研发,在我国大型企业集团内部,更应该加强研发机构的优化布局,推动集团内各企业、各单位在技术创新方面的合作,强化总部在技术创新关键环节的集中统一管理,以此解决科技成果推广应用难、研发中的重复分散封闭低效的问题,提高整个企业集团的技术创新能力。
在爱迪生时代,技术发明在很大程度上依赖于反复试错,技术创新的方法和手段比较落后,这种状态在第二次世界大战之后逐渐有了很大改变。当代很多优秀的创新型企业,不仅依靠各专业或各学科中专门的工程技术知识,还开发了从技术发明、产品设计到创新管理的一系列卓有成效的方法和工具,主要包括:发明问题解决理论(或称 TRIZ,是指导发明工作、使技术发明更加高效的一整套理论、方法和经验)、正交试验和三次设计方法(优化设计参数、增强技术在不同环境下性能稳定性等方面的综合性方法)、3F(提高新技术和新产品可靠性的管理方法和工具,如故障树分析、故障模式影响及危害性分析、故障报告分析和纠正措施系统)、质量功能展开(或称QFD,是对研究和开发进行全过程分析,指导研发人员抓住研发各阶段关键因素,加快研发成果成熟过程的管理方法)等。
一些国内企业虽然组织过这些方法的学习、培训、在一定范围的使用,但仍有很多研发人员对相关方法了解不多,这些方法和工具在国内企业中的普及程度、使用频率与国外优秀的创新型企业还存在很大差距。在技术创新过程中没有充分、广泛使用这些方法和手段,已经成为国内企业自主创新能力提升、国产产品和技术由中低端走向高端的一个重要制约因素。为此,有必要加大技术创新科学方法的推广和普及力度,在国内企业的研发人员和技术管理人员中,大规模开展相关方法的学习和使用,全面提高研发队伍解决复杂技术问题的能力,为提高国内企业自主创新能力夯实科学方法的基础。
“中兴事件”对我国技术创新工作敲响了警钟:在核心技术、关键零部件方面没有自主创新能力,经济发展就没有一个稳定、可靠的基础。就核心技术、关键零部件而言,进一步坚定自主创新的决心、增强自主创新的紧迫感,国家在发展战略、研发经费等方面的大力支持,国家、行业内、企业内技术创新组织能力的加强,技术创新科学方法的广泛使用,是提高企业自主创新能力、保障国家经济稳定发展的不容忽视的重要条件。